《科创板日报》29 日讯，近日，广东思沃先进装备有限公司（下称 " 思沃科技 "）完成 B 轮数亿元融资。本轮投资方包括北京市先进制造和智能装备产业投资基金、东莞松山湖产投、东莞科创、立湾创投。
广东国资旗下东莞松山湖产投、东莞科创、立湾创投在本轮融资中进行了老股东追资。
根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 10 月为预测基准时间，思沃科技后续 2 年的融资预测概率为 72.19%。
思沃科技成立于 2009 年 2 月，总部位于广东省东莞市，是一家专注于泛半导体领域的高端装备制造商。
思沃科技围绕微增层技术深耕十余年，累计拥有专利 200 余项，其中发明专利 60 余项。核心产品全自动贴膜机、撕膜机及真空贴膜设备凭借材料利用率高、工艺窗口宽、精度高等优势，在泛半导体图形转移工艺中逐步替代传统涂布工艺。自主研发的真空贴膜机已实现量产突破，打破海外厂商长期垄断。
思沃科技在贴撕膜机细分领域国内市场份额连续数年位居第一，TOP50 PCB 厂商渗透率达 90%，累计合作客户超 500 家、出货超 5000 台，产品远销 10 余个国家和地区。深度绑定深南电路、胜宏科技等头部 PCB 厂商，真空贴膜机成功进入华天科技、佰维存储等头部封装厂和载板厂供应链，实现国产替代。
（科创板日报记者 徐杰）
