羲禾科技 IPO：总资产 3 年时间扩大 7 倍，经营现金净流入与净利润背离

瑞财经 严明会 近日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称：羲禾科技）科创板 IPO 审核状态更新为问询，保荐机构为国泰海通，保荐代表人为武苗、孙施雨，会计师事务所为天健。

羲禾科技成立于 2021 年 5 月，注册资本 9764.23 万元，法定代表人武爱民，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。

随着 AI 算力集群从万卡级向十万卡级升级，羲禾科技的 400G、800G、1.6T 系列硅光集成芯片放量，营收呈爆发式增长。2023 年 -2025 年（简称：报告期），羲禾科技分别实现营业收入 622.70 万元、7095.01 万元、4.61 亿元，2025 年收入同比增长 549.63%，三年复合增长率 760.34%；净利润从 2023 年的 -2834.05 万元升至 2025 年的 1.76 亿元，实现扭亏。

业务处于快速增长阶段，羲禾科技各方面支出随之水涨船高，同时，为保障稳定供应并应对订单增长，羲禾科技提前向上游供应商锁定产能，且为此支付了大额采购款项，其经营活动净现金流虽然在 2025 年转正，但与同期净利润存在较大剪刀差，短期流动性值得关注。

各期，羲禾科技营业成本分别为 119.66 万元、3494.55 万元、1.71 亿元，其主营业务成本包括材料成本、制造费用、委托加工费及直接人工。

同期，羲禾科技期间费用合计金额分别为 4432.87 万元、6056.72 万元、9008.83 万元，金额逐年增长，随着收入规模扩大，占比呈持续下降趋势，期间费用率分别为 711.87%、85.37%、19.55%。主要为管理费用和研发费用。

管理费用和研发费用占比较高，或许与羲禾科技的经营模式有关。羲禾科技的采购及生产模式主要采用 Fabless 模式，羲禾科技负责芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及后道加工等环节均通过委外方式进行，由于硅光集成芯片的测试在国际上无统一的标准，羲禾科技需自主完成晶圆测试及芯片测试。

羲禾科技主要对外采购核心原材料晶圆，流片工程费为向晶圆厂支付的光罩、NRE 等费用，服务采购为挑粒、划片等外协费用以及芯片测试等其他服务费，其他采购为辅料类采购。

报告期各期，羲禾科技与研发、经营活动直接相关的主要采购金额分别为 2043.17 万元、7068.58 万元、2.47 亿元。

不得不提的还有，羲禾科技采购集中度同样较高，各期来自前五大供应商的采购额分别占比 93.96%、95.79%、95.70%。羲禾科技表示，公司已建立完善的新供应商引入流程和供应商管理流程，以保证原材料等的供应稳定和品质稳定。

采购支出的激增，考验着羲禾科技的资产管理能力。存货管理方面，当前 AI 集群及超大规模数据中心的扩展速度持续加快，下游场景对硅光集成芯片的性能和集成功能要求不断提升，迭代需求不断加快，期内，羲禾科技存货余额分别为 45.00 万元、2,213.82 万元、7,512.86 万元，计提存货跌价准备分别为 7.86 万元、531.19 万元、312.45 万元，主要系针对原材料、在产品及库存商品提的存货跌价准备。

应收账款方面，受芯片交付验收的周期影响，营收确认节奏相对滞后，羲禾科技应收账款规模在 2025 年同比翻番，进一步拉大了现金流与净利润之间的差额。各期，羲禾科技司应收账款余额合计分别为 427.13 万元、6,962.17 万元和 13,985.71 万元，占当期营业收入的比例分别为 68.59%、 98.13% 和 30.34%。

各期，羲禾科技销售商品、提供劳务收到的现金分别为 246 万元、2395.36 万元、4.12 亿元，同期购买商品、接受劳务支付的现金分别为 2093.97 万元、1.09 亿元、3.75 亿元，营活动产生的现金流量净额分别为 -3293.74 万元、-1.17 亿元、269.71 万元，2025 年转为正向流入，但与同期净利润存在 1.73 亿元剪刀差。

资产变动来看，2025 年末，羲禾科技应收账款、存货、预付款项等同步均大幅增加，叠加多轮融资带来的货币资金和交易性金融资产大幅增加，羲禾科技总资规模从 2023 年的 1.44 亿元增加至 2025 年的 10.43 亿元，3 年时间扩大 7 倍，资产结构发生变化，流动资产占比从 72.16% 增至 93.73%，非流动资产占比从 27.84% 降至 6.27%。