存储芯片模组厂商江波龙交出一份亮眼的中期业绩预告，折射出全球半导体存储产业的强劲态势。
江波龙周五公告，预计 2026 年上半年归属于上市公司股东的净利润为 92 亿元至 110 亿元，同比增长 62204%~74394%；扣除非经常性损益后的净利润为 90 亿元至 105 亿元，同比增幅约 27844% 至 32501%。预计上半年营业收入区间为 22 亿元至 25 亿元，而上年同期约为 10.2 亿元。
公司 Q2 净利润预计 53.38 亿至 71.38 亿，Q1 净利润 38.62 亿，据此计算，Q2 净利润预计环比变动为 38% 至 84%。
公司将业绩大幅改善归因于两条主线：一是全球存储行业景气回升带来的外部红利，二是公司自研技术在端侧 AI 赛道的持续突破。上述业绩尚未经审计机构审计，具体数据将于半年报中披露。
存储景气上行，供应协议筑牢资源护城河
江波龙在公告中指出，报告期内下游需求持续增加，而全球存储晶圆产能总体扩张有限，供需格局改善推动行业景气度提升，为公司创造了有利的经营环境。
与此同时，公司在本报告期内与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU），锁定上游资源供应。
在技术层面，江波龙将端侧 AI 定位为核心战略方向。公司以自研 SPU 主控芯片及 HLC 软件架构为技术底座，并依托自有高端封测产能将研发成果加速落地，系统布局端侧 AI 存储的多元化需求。
公告披露的一项联合验证结果颇为值得关注：公司与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体结合 HLC 技术后，支持端侧 AI 产品的 DRAM 使用量下降约 40%。这一技术路径若能规模化推广，意味着在终端设备内存成本控制与 AI 性能之间找到新的平衡点，有望打开更广泛的市场应用空间。
