文 | 海豚研究
在上篇文章中，我们对 CPO 的概念及产业链的基本概况已经有了一个基本的认知。那么当前产业最新进度如何？哪些公司在参与，投资机会又在哪里？本篇文章将对以上问题一一拆解。
一、科技巨头们都在布局什么？
1、对于 AI 数据中心高速互联技术，简单来说可以分为三大阵营：
（1）以英伟达和博通为首，押注 CPO 路线，当然，具体而言他们正在做的事情存在差异：
英伟达做的是垂直整合，想要构建的是全栈壁垒，其推出的 CPO 交换机，深度集成在整套算力生态当中，根本上还是为了强化整套生态系统的竞争力，在谷歌等 CSP 厂商全面自研的趋势下，使自己的算力芯片及算力系统维持长久的生命力。
而博通更倾向于提供标准化的 CPO 芯片和设计方案，强调标准化和通用性，角色倾向于生态构建，一方面助力 CPO 技术的量产和市场的扩大，与此同时延伸自己的能力边界，获取更高比例的产业链价值；另一方面当好自己的供应商，并强化自己作为供应商的竞争力。
（2）以 Google 为首的 CSP 厂，基于降本目的，部分环节通过 OCS 替代传统光电交换。不过，虽然目前 OCS 明显进度快于 CPO，已经开始量产应用，但它只能在部分场景得到应用，能够一定程度上弱化英伟达的市场地位，但却不能完全取代 CPO 在更广泛场景上的应用。
（3）部分中国大厂（阿里、华为等），面对制造壁垒和生态壁垒，选择将 NPO 这种折中方案作为当前阶段的重点突破方向。NPO 虽然显然不是终极方案，但可能在很长一段时间内成为中国数据中心的重要方案，一定程度上影响英伟达等美系厂商的市场地位。
到这里已经能够看出来，CPO 不仅仅是某项独立的产品，它是数据中心整体解决方案的一部分，且越来越深度嵌入到整体架构当中。所以，如果 CPO 要实现产业化，一方面必须要有巨头进行引领，一方面需要建立完整的体系或生态。
2、产业当中的进度如何？
英伟达至今为止已经推出多款 Quantum 系列和 Spectrum 系列的 CPO 交换机，并在 GTC 2026 宣布 Spectrum-X CPO 交换机将进入全量产阶段且纳入 Rubin 平台，同时明确下一代 Feynman 平台将支持 " 铜缆与 CPO 两种扩展方式 "。
图：英伟达数据中心架构和时间线
（2）博通在 CPO 中是非常激进的，目前已经推出第三代 CPO 交换机产品 Davisson，总带宽可达到 102.4T，包含有 16 个 6.4T 光引擎（英伟达最高应用 3.2T 光引擎）。此前博通曾将第二代 CPO 产品小批量发货给腾讯做验证。
由此可见，博通与英伟达在 CPO 领域已经是直接竞争。
可以看到，CPO 已经进入量产前夜，随着英伟达 CPO 交换机量产，26 年将是 CPO 从概念到产业化的开始之年。
当然，无论英伟达和博通如何推动，CPO 的需求本质上还是由数据中心高带宽需求催化，所以往下游看，CPO 产业化进度还是受数据中心资本开支节奏的影响。
二、市场空间怎么计算？
先来看此前一些机构预测：
（1）Light Counting 预测 CPO 端口出货量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 900 万，对应 7 万台交换机，2029 年 1.6T CPO 端口出货量将超 2400 万个。
（2）Yole 预测全球 Datacom CPO 市场规模将从 2024 年的 6700 万美元增至 2030 年的 80 亿美元，年复合增长率 121%，其中 Scale-up 是主力。
这一方面反映了此前产业对 CPO 的乐观趋势，且对于未来市场空间的预测，现阶段来看已经算是相对保守了；但另一方面，从时间进度上讲，量产节奏并没有达到此前预期，目前 CPO 并没有进入量产阶段，主要面临的障碍，我们在上篇文章说过确实有，并不是不可逾越的障碍；且不管怎么说，当前英伟达已经将 CPO 提到了量产轨道。
这里我们也来拍一个市场空间，这里基于市场对英伟达机柜出货量的预测，在此基础上，折算到单机柜所用到的光引擎及相关器件的用量，并考虑 CPO 的渗透率。
考虑到封装和组装良率问题，对于 2027 年的估计仍相对保守，2028 年之后才会规模上量。26-27 年主要还是光铜共存阶段，当组网逐步拉高到 576 颗 GPU 的时候，会确定性需要跨柜的 scale up 互联。而柜内的 scale-up 可能始终会是光铜共存，CPO 在柜内只能做部分替代。
1. 光互联的投资不同于这两轮爆发力十足的算力和存力。它的特征省时（低延时）、省电（低功耗）、省钱（低成本）、省空间（高密度）其实是集成的结果。
真实驱动路线变迁的是，当算力和存力足够高的时候，数据传输作为信息高速公路不能掉链子，电信号在传输过程中拉高频率后，信号损耗指数级增长。CPO 的核心优点是让极高的高频信号无损的传出去，而所谓的四省只是这个方案下的结果。
2. 而且，路线上，本身存在低成本、低功耗和成熟的配套产业链。在运力升级过程中，新技术没有成熟之前，是可以使用原本的技术方案的，中间会有很长一段时间的共存期，体现出来的是 CPO 的赛道投资不像存力和算力那样巨大的爆发力，而且本身是路线替代，产业链玩家价值要重新分配，路线推进的快慢，老玩家和新玩家的价值分配会被市场反复争议、讨论。
3. 也就是说，CPO 有确定性的终极路线，但迭代是渐进的。黄仁勋说了 Marvell 是下一个万亿公司，但存力本身路径迭代的渐进过程，意味着他的这个判断真正确实的时间限制。是 26 年、27 年还是 30 年，是要取决于路线的迭代速度的。
三、产业链环节和标的梳理
1、首先看 CPO 的定义者和推动者：
（1）英伟达
上文我们已经谈到，英伟达推出自己的 CPO 交换机，并尝试构建整套系统生态。
与此同时，英伟达通过投资的方式直接参与关键供应链：向 Lumentum 和 Coherent 各投资 20 亿美元，以锁定上游激光器等关键部件产能；同时投资 Ayar Labs（提供 CPO 互连方案，产品包括 SuperNova 外置光源芯片，TeraPHY 光学 I/O 芯粒等）；另外英伟达也投资了 Marvell。
（2）博通
上文谈到，博通同样积极推出基于自研交换芯片 Tomahauk 6 的 CPO 交换机，同时通过积极参与制定开发标准（OCI 联盟）等方式推动 CPO 产业化。
（3）Marvell
博通的主要竞争者 Marvell 也在深度参与，并获得英伟达 20 亿美元注资。公司将 CPO 技术视为未来重要的竞争点，推出自研 CPO 架构和交换机平台，并推出自研的 3D SiPho 引擎，同样也试图担任生态构建者的角色。另外 Marvell 还收购 Celestial AI，Celestial AI 主攻光互连方案。
思科整体对 CPO 的态度偏谨慎，但具备硅光设计能力，目前也在与供应商合作合作研发 1.6T/3.2T CPO 光引擎，当前处在技术验证阶段。
这里我们可以看到，无论是英伟达，还是交换机芯片巨头，CPO 都并不是独立的业务模块，它既是产业向上破除瓶颈的一个潜在障碍（如果 CPO 技术无法量产，可能影响整个数据中心资本开支节奏），也是上述公司业务成长的可能障碍；但同时，CPO 可以反哺主业竞争力，因此也是上述公司攫取更多产业链价值，或者获取更多市场份额的工具。
所以，对于上述公司，我们认为应重点关注以下几点：
（1）需密切跟踪它们的 CPO 产品进展，因为这是主业超预期或者不达预期的重要影响因素；
（2）至于 CPO 本身给公司业务所带来的潜在弹性，博通和 Marvell 等当然大于英伟达，毕竟 CPO 单环节价值量相对于英伟达还是太小；
（3）基于上述几家公司 CPO 的进展，以及上游合作供应商的进展及其合作关系，去寻找上游投资机会。
2、再来看有能力将 CPO 技术落地的：
（1）台积电
CPO 离不开台积电领先的晶圆制造和先进封装技术，是坚实底座也是核心卡点。
除 CoWoS 先进封装技术以外，台积电在硅光技术上也积累了充分基础，推出的 COUPE 平台（紧凑型通用光子引擎），COUPE 平台核心使用 SoIC 等 3D 封装技术，能够将 PIC 光子集成电路和 EIC 电子集成电路进行高密度堆叠，是 CPO 能够成熟量产的关键。目前英伟达、博通等都在积极导入这项技术。
图：台积电 Coupe 工艺展示
（2）英特尔
英特尔是最早一批布局硅光技术的，虽然不能说起了个大早赶了个晚集，但在进展上的确相对不快。且考虑到英伟达与台积电的深度绑定，尤其是 CPO 需要将前端晶圆制造与后端先进封装生产环节深度集成，一体化生产壁垒下，英特尔似乎很难突破，再加上在交换机 ASIC 芯片领域，英特尔竞争力也相对有限，所以目前资本市场对其 CPO 业务预期相对不高。
但不管怎么说，英特尔在硅光技术上积累了一定基础，且具备全栈能力，早前就已推出自己的 CPO 原型机，所以未来不排除有希望在行业内占有一席之地。
（3）日月光
日月光是全球最大的封测厂，在先进封装领域也有良好积累，推出的 VIPack 先进封装平台（整合 FOCoS、FOCoS-Bridge 等 2.5D/3D 集成技术）有望作为台积电外溢方案，台积电本来就已经将 CoWoS 生产的大部分 "oS" 部分外包给日月光，因此有望支持 CPO 封装生产。日月光规划 2026 年实现 CPO 量产。
（4）Amkor Technology
Amkor 在先进封装领域也具备一定积累，在系统级封装和高密度扇出型封装（2.5D）等领域也都有深厚技术积累和成熟量产经验，也承接了一部分英伟达的外溢订单，虽然布局相对滞后，但也已经把 CPO 列为重点布局方向。
目前台积电已经计划到 2027 年一季度把光子芯片（PIC）产能提升到 10kwpm（wafer per month）产能，即使这样 2027 年应该也只有
总结来看，对于台积电来说，与英伟达类似，CPO 可很难定义为是公司的某项独立业务，那么对于台积电来说，CPO 本身能够为公司提供的弹性相对有限，但可以进一步强化台积电从晶圆制造到先进封装的护城河。但对日月光、AMKOR 来说，如果能够承接一部分 CPO 后端工序，那么我们认为能够提供一定弹性。
3、再往上游看器件环节：
CPO 不仅包括光引擎，还涉及到上文提到的激光器和各类光纤组件，一旦 CPO 需求爆发，如上文所述，这些器件需求也将迎来爆发。
a. 光器件（激光器）：
（1）Lumentum
Lumentum 是光通信领域的领先企业，而 CPO 目前可以说是光通信器件领域的必争之地，Lumentum 在产品、产能都做了领先布局：
一方面，公司拥有全球最大的 InP 磷化铟晶圆制造产能，可用于激光器制造，能够提供 ELS 外部激光源产品。
另外，在 OCS 领域 Lumentum 也能够提供相关产品，与 Google 深度合作，目前已经获得客户订单。并且除激光器外，Lumentum 也能提供 FAU 等产品。
（2）Coherent
同样作为光通信龙头的 Coherent，在 CPO 领域也进行了充分布局，一方面同样能够提供外置 ELS 激光源（有全球首个 6 英寸 InP 晶圆量产线），并能提供更为先进的异构集成方案，可以将 InP 器件直接集成在硅衬底上。另外除激光器外，Coherent 能够提供 CPO 方案设计，并能提供 PMF、FAU 等产品，且同样能够提供 OCS 产品，但技术路线与 Lumentum 不同。
（3）Applied Optoelectronics
Applied Optoelectronics 同样可提供激光器（CW 激光器），并且从芯片设计到制造、封测全流程都能实现自研自产，并已经获得头部客户订单，但在行业内还是个入门者，收入还未充分兑现。
（1）Lumentum 与 Coherent 与诸多相似之处，两者在 EML 技术路线的 InP 激光器芯片领域都有深厚的技术和产能积累，当然也都能提供 CW 激光器，并且都获得了英伟达注资，与英伟达形成了深度绑定。
（2）Lumentum 更加专注于光通信领域，弹性相对更大，26 年规划产能扩充 50%；同时，除 CPO 外，Lumentum 在 OCS 交换机领域全球领先，是 Google 的核心供应商，如果看好 Google 的 OCS 路线，Lumentum 也是重要标的。
（3）Coherent 更加地一体化和综合化，从材料、器件到系统均能自研自产，且业务领域不仅限于光通信，由于在 VSCEL 和 SiPho 方面的技术积累，在 CPO 方案设计方面也有机会参与，另外公司还有半导体及工业领域（也是其传统主业）产品布局等。
（4）AAOI 传统主业是有线电视宽带设备，但通过与微软等大客户绑定快速进入光通信行业，作为后进入者，从业务竞争力和客户布局角度看都处于相对劣势，但作为潜力选手，业务弹性相对也较大。
（5）但与此同时，基于英伟达对 Lumentum 和 Coherent 的注资以及公司给予的乐观预期等，市场对它们的潜在空间和弹性有了相对充分的反应，整体估值相对较高。
4. 光纤组件：
（4）康宁
康宁是全球材料巨头，能够提供从光纤光缆到连接硬件的一整套解决方案，在 CPO 领域能够提供 FAU、MPO 等产品。
（5）安费诺
安费诺是全球电子领域连接器件领域的龙头，在 CPO 领域能够提供 MPO、Fiber Shuffle 等产品。整体来看康宁更侧重于光纤传输环节，安费诺则侧重连接环节。
（6）TE Connectivity
TE Connectivity 同样是连接器件龙头，在 CPO 领域也能够提供 MPO、Fiber Shuffle 等产品。
但这里有一个风险点：目前英伟达在 Scale-up 环节仍然采用铜互连方案，此领域是安费诺和 TE Connectivity 的主战场，但若未来 Scale-up 环节的互连方案也切换到 CPO，那么将会利空安费诺和 TE Connectivity 的主业市场空间。
整体来看，在光纤器件领域，优势企业仍然以传统巨头为主，从成长性角度可能弱于前述激光器板块。
4、设备：重点关注增量环节和瓶颈环节
这里简单区分一下工艺环节，CPO 大体上可以分为前道工艺和后道工艺：
（1）前道（Fab）：EIC Wafer 制造、PIC Wafer 制造（硅光集成）、激光器制造、晶圆级测试；
（2）后道：切割和贴片、键合、光纤阵列耦合、系统级测试。
与传统电芯片的生产环节相比较，这里最主要难点在于耦合和测试两个环节。
（1）光引擎、激光器和光纤要进行耦合，需要耦合设备：
全球参与者当中，ficonTEC（被中国企业罗博特科收购，罗博特科计划在香港上市）能提供有源 / 无源耦合设备，目前是全球少数能提供无源耦合设备的企业，无源耦合封装效率高且成本低，有可能是 CPO 未来更为倾向的方案，但目前量产仍以有源方案为主。
除此之外还有以下公司：AIXEMTEC 能提供有源耦合设备；Vanguard 能提供有源耦合设备，并在推动 3D 打印光波导这种无源耦合路线；MRSI Systems 正在推动半导体视觉对准的无源耦合路线；All Ring（万润科技，台湾上市）也在推动半导体视觉对准的无源耦合路线；猎奇智能已经能够量产无源耦合设备，目前主要供给中国市场。
后续可关注罗博特科港股上市节奏。
Teradyne（纽交所上市）和 Advantest 均能提供 ATE 自动化测试设备，由于测试设备由于并不是新增环节，所以从成长性角度可能不如上述耦合设备环节。
