【先进封装概念持续走强 盛合晶微涨超 10%】财联社 6 月 22 日电，先进封装概念盘中持续走强，盛合晶微涨超 10%，长电科技、太极实业、中科飞测、雅克科技、通富微电、华天科技涨幅靠前。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在 AI 加速器订单持续放量、HBM 堆叠层数向 12 层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026 年全球先进封装市场规模将达 581 亿美元，2030 年市场规模接近 800 亿美元。
财联社-深度
16分钟前
先进封装概念持续走强 盛合晶微涨超 10%
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