6 月 18 日，博主 @Reptalicant 于 6 月 17 日在 X 平台发布的爆料内容，证实高通正在测试 6 款代号 SM8975 的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 工程样品。该芯片是安卓首款 2nm 制程顶级移动处理器，规划用于 2027 年各大手机品牌 Ultra 系列旗舰机型。受制于台积电 2nm 工艺高昂的晶圆制造成本，高通针对性设计差异化硬件搭配方案，便于终端厂商平衡设备性能与整机物料成本。
曝光的内部规格文档完整记录六款工程样品核心参数，芯片均由台积电 2nm 工艺代工，封装可选韩国、日本两处 Amkor 厂区；芯片集成统一 5G 基带，完整兼容 sub-6GHz 与毫米波两类主流 5G 频段。六款样品底层 CPU、GPU 基础架构保持一致，仅在内存规格、处理器时钟频率两大维度做差异化区分。样品依照内存标准划分为两大序列，后缀 AC 版本搭载新一代高性能 LPDDR6 内存，后缀 BC 版本选用成本更可控的 LPDDR5X 内存，以此拉开基础硬件配置差距。
文档明确标注相关资料属于高通保密商业文件，受到多国出口法规约束。行业观点认为，2nm 晶圆生产成本远高于前代 3nm 芯片，倘若全系旗舰统一搭载顶配硬件，手机终端售价将出现明显上浮，分层配置是高通适配当下手机市场激烈价格竞争环境的务实方案。
编辑点评：骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 多款工程样品曝光，代表高通旗舰芯片迈入精细化分层阶段。此前安卓旗舰芯片规格趋同，同品牌高端机型体验差异微弱。高通借助内存、主频双维度区分硬件，有效化解 2nm 工艺成本过高的行业难题，既保留顶配机型的极限性能，也为品牌预留定价调整空间，丰富 Ultra 系列产品梯队。但分层设计会直接拉开同系列旗舰的使用差距，2027 年消费者选购高端机型时，芯片版本与内存规格将是衡量实际使用体验的核心参考。
