【CNMO 科技消息】近日，博世智能驾控事业部宣布，已成功获得国内某头部主机厂下一代 AI 智能座舱项目的定点。该方案基于高通骁龙 8397 座舱平台开发，预计将于 2027 年第三季度实现量产落地。
骁龙 8397 是高通第五代座舱平台至尊版芯片，于 2024 年 10 月发布。该芯片采用高通专为汽车定制的Oryon CPU 架构，集成新一代 Adreno GPU 及专用Hexagon NPU，AI 算力高达320TOPS。与前代高通顶级平台相比，CPU 和 GPU 速度提升至3 倍，AI 性能提升最高 12 倍。
320TOPS 的端侧算力，让骁龙 8397 成为高端智能汽车的首选平台，也是端侧大模型上车的最佳平台之一。基于该芯片，座舱系统可在车端流畅运行约14B 参数规模的多模态大模型，实现从 " 指令接受者 " 到 " 对话参与者 " 的智能体角色转换。
博世是全球最大的智能座舱供应商之一。截至 2026 年 4 月，博世基于高算力芯片打造的智能座舱方案，全球累计出货量已突破 1000 万套。
从 2023 年达成百万套交付里程碑，到 2026 年突破千万套，博世仅用三年时间便实现了十倍的跨越式增长。这一出货规模覆盖了奔驰、通用、大众等国际头部车企，以及比亚迪、吉利、奇瑞、长城、红旗、广汽等国内自主品牌标杆。
博世也是全球第一家与高通合作、基于 8155 芯片开发智能座舱项目的企业。从 8155 到 8295 再到 8397，博世在高通座舱平台上的持续迭代与规模化交付能力，构成了其在 AI 智能座舱时代快速响应主机厂定制化需求的核心竞争力。
