【CNMO 科技消息】近日，有技术爱好者通过对新款问界 M8 和 M9 车型座舱控制器的拆解分析，披露了其核心硬件的详细配置。CNMO 科技注意到，2026 年新版问界 M8/M9 在座舱部分进行了重大升级，采用了目前市面上极为少见的 " 异构双系统 " 设计方案。
座舱硬件大揭秘：从麒麟 9610A 到双芯片架构
根据拆解信息，新款问界 M8/M9 放弃了上一代车型使用的麒麟 9610A 芯片，转而采用华为麒麟 990A + 高通 SA8155 的双芯片系统架构。据分析，这套双系统设计的关键功能具备双备份能力，且配备了独立的供电系统。
麒麟 990A 板：主芯片采用 7 纳米制程的麒麟 990A，内置 4 核泰山 V120 大核（基于 ARM Cortex-A76）与 4 核 A55 小核，最高主频可达 2.86GHz。其搭载的 16 核 Mali-G76 GPU 算力约为 0.8TFLOPS，集成的达芬奇架构 NPU 则提供 3.5TOPs 的 AI 算力，并内置了 5G 基带。
高通 SA8155 板：主要承担 360 环视、倒车影像、音频处理以及 DLP 投影等功能。
分析认为，虽然采用双芯片，但麒麟 990A 的研发成本已在手机上摊销，而高通 SA8155 作为成熟的旧款芯片价格低廉，整体成本控制能力非常强。
屏幕配置：前排三屏 + 后排大投影 + AR-HUD
座舱屏幕配置同样豪华，前排包括：
12.3 英寸仪表屏
15.6 英寸 2.5K 中控屏：采用 OLED 柔性屏技术，峰值亮度 1500nits
16 英寸副驾娱乐屏：由独立芯片驱动，支持多任务分屏
后排则配备了一块 32 英寸的激光投影幕布，支持 4K 分辨率，行车时可悬浮显示导航信息，停车后展开为家庭影院。此外，车辆还搭载了 68 英寸的 AR-HUD，采用 DLP 投影技术，强光下清晰度提升 40%。
供应商与成本分析
