2026 年 4 月 24 日，2026 北京国际汽车展览会（以下简称 " 北京车展 "）启幕。导远科技携多款产品与解决方案亮相，系统展示其在高精度时空智能领域的技术积累与最新成果。
从芯片到系统，构建时空智能「全栈能力」
作为实现车规级惯性芯片设计、标定、测试及系统集成全栈能力的企业，通过贯通微机械结构设计、电路架构、封装工艺到测试与量产的全流程，导远实现了对产品性能与供应链稳定性的掌控。
导远将低应力陶瓷气密封装工艺应用于汽车领域。这一工艺提升了惯性芯片的机械稳定性和长期可靠性，使零偏稳定性与长期耐久性提升超过 70%，并确保产品在 -40 ℃至 125 ℃全温域环境中保持可靠。
导远已形成覆盖芯片、IMU/GNSS 模组及 INS 系统的全栈时空智能解决方案，并将可扩展的解决方案加速应用于机器人、工程机械及可再生能源系统、消费品等新兴领域。
全新产品，展示全场景感知能力
基于芯片能力，导远构建了完整的 IMU 模组产品矩阵。其毫秒级低延迟特性，可支持智能驾驶及机器人系统对动态变化的快速响应。
在 GNSS 模组方面，导远实现了全星座多频段 GNSS 模组在智能驾驶领域的规模化应用。全系列 GNSS 模组采用开放式接口与标准化协议，能够快速适配并集成于各类汽车、机器人和工业平台。
在系统层面，导远 P-Box 具备系统级可靠性、软硬件集成及环境适应性等优势，可在严苛场景中实现持续精准定位。
此外，导远构建了具备预期功能安全 ( SOTIF ) 能力的感知软件架构，将工程 Know-How 沉淀为诊断规则与安全策略，能够提前识别并应对潜在风险。导远 P-Box 可集成符合预期功能安全（SOTIF）标准的模组与算法。
此次北京车展，导远科技品牌吉祥物「远宝 Yuby」首次亮相，在互动体验区为观众形象展示 IMU 模组的工作原理。
