半导体硅片国产替代浪潮之下，12 英寸大硅片是绕不开的竞争高地。上海合晶（688584.SH）作为国内外延片赛道的核心玩家，今年再抛再融资计划押注 12 英寸半导体硅片产业化。
11 月 11 日，公司发布最新的《2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（修订稿）》，经过修订，公司砍掉补充流动资金安排，拟募资 7 亿元全部投向扩产项目。但这笔定增仅能覆盖项目总投资 25.75 亿元的两成多，超七成资金缺口需要银团贷款来填补。
值得一提的是，2024 年 2 月 8 日登陆 A 股的上海合晶，募资可谓频繁：IPO 时刚刚募资 15 亿元用于研发、产业化和补流，项目仍未全部结项；2026 年 8 月又完成 2 亿元第一期科技创新债券发行，如今再推 7 亿元定增计划。
砍掉补流项目，7 亿定增全部投向 12 英寸硅片产业化
历经一轮方案大改，上海合晶 2026 年度定增融资轮廓已经清晰。
此次修订前，公司最初计划募资不超过 9 亿元，其中 7 亿元投入 12 英寸半导体大硅片产业化项目，余下 2 亿元用于补充流动资金。而在 2026 年 11 月 11 日披露的问询函回复以及修订版定增预案当中，公司直接砍掉了补流项目，募集资金上限压缩至 7 亿元，拟全部用于 12 英寸半导体大硅片产业化项目下的设备及软件购置，不再安排资本性支出以外的资金用途。
根据规划，该扩产项目总投资为 25.75 亿元，项目建成后，将实现年产 90 万片 12 英寸衬底片、72 万片 12 英寸外延片的新增产能。其中，12 英寸抛光衬底片将全部内部自用，用于外延片生产，不对外销售，仅 12 英寸外延片对外实现销售，瞄准 CIS 图像传感器、逻辑芯片等高端应用市场。
而从投资结构看，设备与软件购置费是投入大头，金额约 22.68 亿元，占项目总投资比重高达 88.11%，属于典型的重资产半导体制造项目。
实际上，回溯 IPO 阶段募投布局，上海合晶上市时便已经把重心放在大尺寸硅片、外延技术的研发与产业化，彼时的募投项目包含 " 低阻单晶成长及优质外延研发 "" 优质外延片研发及产业化项目 " 两大核心项目，重点优化 8 英寸、12 英寸外延相关长晶、外延生长工艺与研发能力。值得一提的是，" 优质外延片研发及产业化项目 " 已于 2026 年 10 月结项，" 低阻单晶成长及优质外延研发项目 " 投产时间则被延期至 2027 年 6 月 30 日。
前次 IPO 募投尚未完全结项，新一轮大额资本开支已经接踵而至，上交所要求公司说明此次定增与 IPO 募投项目的区别和联系。公司在最新的问询回复中表示，从业务逻辑上看，本次定增扩产项目和 IPO 募投形成承接关系，IPO 募投更多偏向工艺研发、产线验证，夯实 12 英寸相关底层技术；本次定增则是在前期技术积累完成后，推进规模化的产能建设，实现从研发小批量走向大批量生产落地，进一步补齐 12 英寸衬底 - 外延完整链条。
公司还明确，本次扩产来自于市场端国产替代的现实诉求。2025 TechInsights McClean Report 数据显示，2024 年全球 CMOS 图像传感器 ( CIS ) 市场规模已达 201.77 亿美元，预计 2026-2029 年将保持 14.47% 的年均复合增长率，至 2029 年市场规模有望突破 450 亿美元。其中，2024 年中国 CIS 市场规模达到 526.8 亿元，较 2023 年同比增长 20.94%（中商产业研究院的数据）。
在此大背景下，上海合晶现有 12 英寸功率器件外延片产能无法直接切换至 CIS 模拟芯片领域，且公司与主要客户长期深度合作，已成功进入 AI 数据中心领域，2026 年第三季度 12 英寸功率器件用外延片的产能利用率已达 89.44%，并持续趋于紧张。截至 2025 年末，公司 12 英寸外延片年产能 56.39 万片，其中功率器件领域 38.39 万片，CIS 模拟芯片领域 18 万片。
不过，需要注意的是，12 英寸大硅片属于资本极度密集赛道，新产线爬坡、良率提升需要漫长周期，新增接近百万级的产能，未来能否找到充足下游订单承接，仍是市场关注的焦点。一旦下游需求不及预期，将会出现产能闲置、折旧吞噬利润的风险。而在上交所的问询当中也重点关注项目效益测算合理性，根据申报材料测算，该项目所得税后财务内部收益率仅 5.91%。
募资仅覆盖 27% 的投资，扩产资金缺口主要靠贷款
深处资本密集赛道，比产能更紧缺的，实际是上海合晶的可支配资金。
7 亿元的定增规模不小，但放到 25.75 亿元的总投资额中，占比仅约 27%，绝大部分资金缺口要依靠举债来兜底。
按照公司披露的资金筹措方案，除去 7 亿元定增募集资金，项目其余资金来源分为两部分：一部分为项目自有资本金，另一部分则是国家开发银行河南省分行牵头银团提供的合计 18 亿元的银团贷款，债务融资占整个项目投资的比重接近七成，举债扩产的特征十分鲜明。
根据项目测算假设，借款利率 3.1%，建设期 3 年，建设期利息 8091 万元。这意味着，后续项目建设、投产阶段，公司将要持续承担不小的利息支出，财务费用会直接对利润表形成冲击。
翻看公司 2026 年三季报，经营层面已经承压。2026 年前三季度，上海合晶实现营业收入 9.50 亿元，同比下滑 5.49%；归母净利润 4889.59 万元，同比大幅下滑 53.34%；扣非归母净利润仅 2989.50 万元，同比降幅达到 70.34%，盈利端收缩幅度远大于营收下滑幅度。
毛利率同样呈下行态势。受行业周期、市场竞争、原材料波动、产品结构变化多重因素影响，2023-2025 年、2026 年上半年，公司主营业务毛利率分别为 37.60%、29.15%、29.23% 以及 26.58%。
好的一面是，公司经营现金流依旧保持韧性，2026 年前三季度，经营活动产生的现金流量净额 3.28 亿元，同比小幅上涨 9.80%，主业造血能力存在，能够给项目建设带来一定缓冲空间。截至三季度末，公司货币资金 7.29 亿元，可覆盖日常经营周转，但面对 25 亿级别的大型项目，自有资金体量明显不足以支撑。
截至 2026 年三季度末，公司有短期借款 7002.08 万元，一年内到期非流动负债 949.42 万元，长期借款 7.24 亿元，应付债券 19962.78 万元。扩产周期下，公司的资产负债率将随银团贷款落地抬升，偿债压力也随之攀升。公司也在问询回复中提示风险，银团贷款的审批、放款进度存在不确定性；若后续半导体行业景气下行，项目投产之后产品售价下跌、产能利用率不及预期，将出现项目收益不及预期，甚至无法覆盖本息的局面。
对于上海合晶而言，摆在面前的是典型周期行业的两难抉择：不扩产，就会在国产替代的赛道当中落后同行；大额举债扩产，又要承受财务成本、周期波动双重考验。
毕竟，扩产项目从建设、产线爬坡，再到产能释放、实现盈利兑现，还需要很长时间。且定增融资只能解决一小部分资金，真正考验公司的，是未来数年行业景气度、客户拓展落地情况，以及扛住大额债务的财务韧性。（本文首发于钛媒体 APP，文｜价值刻度，作者｜桃子）
