11 月 10 日晚间，阿里巴巴集团发布公告称，已根据香港联交所上市规则第 15 项应用指引，向港交所提交分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议，港交所已确认公司可进行该项分拆。
公告显示，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表格，申请其 H 股在联交所主板上市及买卖。此次分拆拟通过全球发售平头哥 H 股的方式进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。IPO 具体规模尚未最终确定。
分拆完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司。这家成立于 2018 年、承载阿里全部自研芯片业务的实体，正以一种 " 分而不离 " 的姿态，被推向港股市场。
2018 年，阿里巴巴将收购而来的中天微系统与达摩院自研芯片团队整合，成立平头哥半导体。彼时，这家以 " 平头哥 " 这种 " 生死看淡、不服就干 " 的蜜獾命名的公司，外界更多将其视作阿里在物联网芯片领域的一次尝鲜，玄铁系列 RISC-V 处理器、羽系 SoC 芯片，都曾是它面向外界的名片。
八年之后，平头哥的产品版图已经完全换了一副模样，真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、镇岳系列存储主控芯片、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡，覆盖了数据中心 " 算力、存储、网络 " 三大核心环节。
此外，平头哥还与阿里云联合推出基于自研芯片的真武超节点，为万亿乃至十万亿参数大模型的训练和推理提供系统级算力底座。
从产业坐标上看，目前国内具备 " 算存网 " 全栈自研能力的公司不多，这也是平头哥在招股叙事中最硬的一张牌，阿里巴巴在公告中将其定位为 " 中国领先的全栈数据中心芯片供应商 "。
今年 3 月，阿里巴巴 CEO 吴泳铭对外披露了一组关键数据，在阿里云的实际业务场景中，60% 以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，支持了 400 多家企业客户的 AI 任务。
截至 2026 年 4 月，平头哥真武系列 AI 芯片累计出货量达到 56 万片。阿里巴巴 8 月发布的财报显示，真武系列芯片已通过阿里云，在自动驾驶、互联网、金融服务等 20 多个行业的超过 650 家外部客户中实现商业化应用，成为场景应用最广的中国自研 AI 芯片之一。
按照国内 AI 芯片公司出货规模测算，平头哥真武系列的出货规模，已稳居国产 AI 芯片第一梯队。这背后是阿里过去几年饱和式投入的结果，也踩中了国产 AI 芯片供不应求的市场窗口，随着美国持续收紧 AI 芯片出口管制，国内云厂商和 AI 公司加速自主创新，具备规模化交付能力的平头哥成为最大受益者之一。
阿里 AI 投入激增，平头哥寻求独立融资
阿里巴巴为何此时按下分拆键？
公告中的官方表述给出了两层理由：其一，让投资者更清晰地评估阿里巴巴保留集团的业务价值，让市场独立识别平头哥的业务表现和发展潜力；其二，提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强其独立进入股本和债务资本市场的能力。
更现实的情况是，阿里巴巴双线作战，一边是平头哥的产能与研发还要持续投钱，一边是集团自己的现金流正被 AI 资本开支压着。
战略层面，过去一年阿里巴巴反复强调 " 芯片—模型—云 " 协同的 AI 战略，具备规模化交付自研芯片能力的平头哥，是阿里在 AI 战场的核心竞争力之一。
资本层面，账同样清晰。芯片是一个高投入、长周期的行业，而阿里巴巴自身正处在 AI 资本开支的高峰期。最新一期财报显示，2026 年 6 月季度，阿里单季资本开支达 676.78 亿元，同比增长 75%；自由现金流净流出 446.70 亿元，而上年同期为净流出 188 亿元。
放到整个 2026 财年看，其经营活动现金流为 762 亿元，同比下降 53%，自由现金流从上一年的净流入 739 亿元转为净流出 466.09 亿元。今年 8 月，阿里还完成 800 亿港元新股配售，净额 100% 投向全栈 AI 能力与 AI 基础设施。
分拆上市后，平头哥可以独立身份直接对接资本市场，获取股本和债务融资，平头哥融资不必再和集团其他业务挤同一个口子，这既是给芯片业务找钱，也是给集团的资产负债表腾出空间。
AI 芯片行业最好的一年？
今年以来，天数智芯、壁仞科技等国产 AI 芯片公司相继挂牌；此前，摩尔线程从递交招股书到过会仅用 88 天，创下科创板 AI 芯片公司最快审核纪录，成为 " 国产 GPU 第一股 "。
互联网大厂方面，百度旗下昆仑芯也已年初以保密形式递交上市申请。值得一提的是，近日针对昆仑芯上市时间可能推迟的传闻，百度于 11 月 3 日回应称，相关市场传闻及报道不属实。
与这些先行者相比，平头哥的稀缺性在于，它是国内极少数完成 " 算存网 " 全栈布局、且已实现规模化外部商业化交付的 AI 芯片资产。对于专注半导体和 AI 算力赛道的机构投资者而言，这样一个标的在港股市场上此前并不存在。
对于国内 AI 芯片企业，2026 年是上市密集的一年，而在海外市场，大厂的芯片虽未分拆，但已经很大程度上成为母公司资本市场和商业化的推动力，可以说，AI 芯片行业集体迎来了最好的一年。
例如谷歌自研的 AI 芯片 TPU，2025 年 10 月，Anthropic 宣布计划扩大使用谷歌云，使用多达 100 万颗 TPU。今年 4 月，双方进一步扩大合作，新增算力将通过谷歌云服务，以及博通提供的谷歌自研 TPU 等方式交付。
亚马逊也已布局多条自研芯片产品线，包括面向通用计算的 Graviton CPU，以及服务 AI 训练和推理的 Trainium。同样是今年 4 月，亚马逊与 Anthropic 扩大合作，后者将获得最高 5 吉瓦、覆盖当前及未来几代 Trainium 芯片的算力。双方还披露，Anthropic 将 Claude 训练负载的反馈提供给亚马逊芯片团队，参与未来产品优化。
从谷歌 TPU 到亚马逊 Trainium，自研芯片正在成为云厂商争取 AI 客户的一部分。模型公司的需求进入芯片迭代过程，芯片能力又通过云服务交付给客户，平头哥也希望走出同样的道路。
悬念则留给了估值，平头哥的营收规模、毛利率、与阿里云之间的关联交易定价，以及真武超节点在万亿参数模型时代的订单弹性，都将成为其聆讯资料中最受关注的部分。而在这轮 AI 芯片上市潮中，市场最终会给国产算力怎样的定价，平头哥或许将提供一个锚。
无论如何，八年平头哥闯关港股，标志着中国互联网大厂的自研芯片资产第一次真正走向台前。芯片这门生意，从来不只是技术之争，也是资本、生态与耐力的长跑。（本文首发于钛媒体 APP，文 | TechPulse）
