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平头哥拟独立分拆赴港上市 打通独立融资平台
除了大模型利好之外，阿里巴巴已根据香港联交所《上市规则》第 15 项应用指引，正式提交分拆其全资子公司平头哥 ( 上海 ) 技术股份有限公司 ( 下称 " 平头哥 " ) 独立上市的建议。
平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向香港联交所递交 A1 上市申请表格，拟申请其 H 股在联交所主板挂牌交易。
其分拆将通过平头哥 H 股全球发售方式进行，涵盖香港公开发售与国际机构投资者配售。发售完成后，平头哥仍为阿里巴巴合并报表范围内的子公司。
目前分拆仍需取得香港联交所上市委员会的正式上市批准、完成中国证监会境外上市备案，并取决于集团与平头哥的最终董事会决议。
作为国内领先的全栈数据中心芯片及系统级算力解决方案供应商，平头哥自 2018 年 10 月创立以来，已构建起涵盖自研 AI 芯片与 GPU 的软硬件一体化技术壁垒。
据 2025 年 12 月季度财报披露，平头哥的年化营收规模已达到 100 亿元人民币水平；截至 2026 年 4 月，平头哥已累计在超过 20 个重点产业实现规模落地，累计出货量超过 56 万颗。
国际投行富瑞在最新发表的研究报告中指出，建议分拆平头哥独立上市是阿里巴巴释放硬科技资产深层价值的关键一步。通过分拆，平头哥不仅能构建独立的造血与再融资机制，更将显著改善母公司估值折扣。该行维持对阿里巴巴的 " 买入 " 评级，目标价看至 186 港元。
