【三星电子计划于 2027 年初完成下一代先进封装技术 3DCube-H 的开发】《科创板日报》10 日讯，据韩国 ZDNet11 月 10 日报道，三星电子计划于 2027 年初完成下一代先进封装技术 3DCube-H 的开发，并推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合（HybridBonding），通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠，互连间距目标约为 6 微米，较三星现有热压键合（TCBonding）约 25 微米的最小间距明显缩小。相比传统技术，混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗，适用于高性能 AI 芯片、GPU 堆叠及逻辑芯片与 HBM 集成。三星希望借此增强先进封装竞争力，为争取大型科技企业 AI 芯片代工订单创造条件。
科创板日报
1小时前
