《科创板日报》11 月 10 日讯（记者 戴嘉怡） 近日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（下称：" 集益威 "）披露科创板 IPO 首轮审核问询函回复，并更新招股书。上交所重点关注了公司大额订单的收入转化、盈利可持续性、募资规模合理性等核心问题。
集益威科创板 IPO 申请于今年 6 月 30 日获受理，由国泰海通证券保荐，拟募资 30 亿元。其中，约 11.17 亿元拟投向面向 AI 及数据中心的高速互连通信芯片研发及产业化，其余用于多场景 ASIC 芯片研发及产业化、前沿技术研发和补充流动资金。
集益威前身为 2019 年成立的杭州集益威半导体有限公司，2025 年 11 月完成股份制改造，现总部位于上海张江，专注于高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销售。公司为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业、高新技术企业。
▍ oDSP 在手订单增至 13.61 亿元 全年扭亏预期提前至 2026 年
集益威的业务包括芯片销售和 IP 授权。芯片产品方面，以太网重定时芯片（Retimer）用于恢复高速电信号、光数字信号处理芯片（oDSP）用于光模块信号处理、定制专用芯片（ASIC）面向家庭终端网关等场景；IP 授权方面，公司向其他芯片设计企业授权高速串并转换接口（SerDes）等 IP。
财务数据显示，2025 年集益威实现营收 3.89 亿元、归母净利润 1263.94 万元，扣非净利润为 -2579.55 万元。2026 年上半年，该公司实现营收 2.82 亿元、归母净利润 6221.83 万元，扣非净利润转正至 4892.48 万元。
其收入增量主要来自 IP 授权。据集益威首轮问询回复，2026 年上半年，该公司主营业务收入同比增长 71.14%，其中高速互连 IP 授权收入同比增长 246.92% 至 1.39 亿元，占主营业务收入的 49.54%，高于 2025 年全年的 21.76%。其称，上半年满足收入确认条件的授权次数由上年同期的 3 次增至 10 次，是该业务收入增长的主要原因。
芯片销售中，高速中继 Retimer 仍是集益威 2026 年上半年收入最高的品类，实现收入 8282.57 万元；高速光数字信号处理 oDSP 芯片上半年收入提升至 2239.50 万元，而去年全年为 230.43 万元。
《科创板日报》记者注意到，上交所在首轮问询中要求集益威说明 oDSP 芯片大额订单的获取背景，以及相关订单预计何时转化为收入。
集益威在回复中表示，其 oDSP 芯片基于自研单通道 112G SerDes 技术开发，面向 400G、800G 光模块，2024 年下半年完成全掩膜流片，2025 年完成客户验证，2026 年二季度末进入规模量产。公司称，高速光模块需求增长、头部厂商寻求增加核心芯片供应来源，是其获得大额订单的主要背景。
截至 2026 年 9 月末，集益威在手订单合计约 18.21 亿元。其中，oDSP 芯片在手订单由 4 月末的约 4 亿元增至约 13.61 亿元，公司预计将在 2026 年下半年至 2028 年陆续交付并确认收入。同期，高速互连 IP 授权在手订单约 3.33 亿元，预计将在 2026 年至 2027 年陆续交付。
《科创板日报》记者注意到，相较此前集益威于 2026 年 6 月披露的申报稿，该公司在首轮问询回复中，将预计实现全年扭亏的时间由 2028 年提前至 2026 年。公司在问询回复中也给出了不同情形下的测算，若交付延后、订单转化低于预期，叠加毛利率下降或费用上升，盈利时点可能推迟。
▍中际旭创等光模块厂商订单陆续转化为收入
集益威还在首轮问询回复中回应了上交所对客户集中度较高、与主要客户合作能否持续的关注。
客户集中度方面，据招股书，2023 年至 2025 年及 2026 年上半年，集益威前五大客户销售额占同期营业收入的比例分别为 100.00%、97.30%、91.60% 和 76.17%。其中，按同一控制下主体合并计算，公司对客户 B 的销售额占营收比例由 2023 年的 32.68% 升至 2024 年的 75.38%，随后降至 2025 年的 70.16% 和今年上半年的 40.13%，客户 B 仍为公司 2026 年上半年的第一大客户。
集益威在问询回复中解释称，公司通过客户 B 的控股子公司客户 C，向终端客户 A 供应高速中继 Retimer 芯片及为其定制的家庭终端网关 ASIC 芯片，其 Retimer 芯片面向的交换机等下游市场集中度较高，家庭终端网关 ASIC 芯片则仅向终端客户 A 销售。集益威与终端客户 A 的合作始于 2022 年，相关产品自 2023 年末陆续量产供货。
截至 2026 年 9 月末，集益威来自客户 C 的 Retimer 芯片在手订单约 6549.76 万元。
对于客户自研问题，集益威回复称，终端客户 A 目前没有自研同类单通道 56G Retimer 芯片，也没有自研同代家庭终端网关 ASIC 芯片的计划。公司同时提示，若主要客户减少采购，或采购价格、产品毛利率下降，仍可能影响其经营业绩。
在拓展客户方面，集益威称，今年上半年前五大客户名单的变化，主要来自向新客户授权 SerDes 等 IP 并确认收入。其中，国芯科技首次贡献 IP 授权收入 2716.98 万元，占同期营收的 9.63%。公司预计，随着中际旭创等光模块厂商的 oDSP 芯片订单陆续转化为收入，到 2026 年年底，终端客户 A 对应的收入占比将下降。
▍大基金二期、阿里云等参股
上交所还要求集益威结合原有资产、研发人员薪酬等，说明 30 亿元募资规模是否合理。
对此，集益威回复称，截至 2026 年 6 月末，公司货币资金约 6.31 亿元，按其对未来四年经营现金流、营运资金需求、最低现金保有量及募投项目投入的测算，总体资金缺口约 47.28 亿元，扣除拟募资额后仍约有 17.28 亿元缺口。公司表示，募投项目主要用于芯片研发与产业化，实施后仍将采取无晶圆厂的 Fabless 模式。
研发方面，2023 年至 2025 年，集益威累计研发投入约 4.68 亿元。今年上半年，公司研发投入约 1.03 亿元，占同期营收的 36.46%。截至 6 月末，公司有 128 名研发人员，占员工总数约七成，拥有 51 项境内授权发明专利和 35 项集成电路布图设计。
此外，在股权方面，上交所问及实际控制权的稳定性。
据问询回复，集益威无控股股东，董事长 ZHONG FREEMAN YINGQUAN 担任上海文帕、上海铖集和上海钫堃三家持股平台的执行事务合伙人，通过三家平台合计控制集益威 24.87% 的表决权。他在三家平台分别持有 84.36%、18.15% 和 1.48% 的财产份额，穿透后间接持有集益威 11.31% 的股份。
同时，ZHONG FREEMAN YINGQUAN 与高翔、LEE SEUNG CHUL、杭州集铖和苏州芯云系一致行动人，合计控制集益威 34.50% 的表决权。集益威称，报告期内实控人及其一致行动人合计控制的表决权始终超过 30%，实控人未发生变更。
外部股东中，按本次发行前口径，中国移动链长基金、国家人工智能产业投资基金和阿里云计算分别持股 6.30%、4.40% 和 3.96%，腾讯创投和大基金二期分别持股 2.41% 和 1.41%。
从融资历程来看，据首轮问询回复，早期阶段，集益威于 2020 年 12 月、2021 年 1 月先后完成 A 轮和 A+ 轮融资，2022 年又完成 B 轮和 C 轮融资。投资方包括华业天成、金源紫荆、上海集成电路产业投资基金等。
2024 年 6 月，国家集成电路产业投资基金二期与中国移动链长基金参与集益威 C+ 轮增资；2025 年 2 月，公司完成 C++ 轮融资，腾讯创投、中金观博、海望旗下基金等参与增资。
2025 年 12 月，集益威完成 D 轮融资，国家人工智能产业投资基金、阿里云计算、上海集成电路三期基金、腾讯创投、中国移动链长基金及远创越成合计认购 687.50 万股；同月，深创投旗下创新资本、元禾璞华及东熙投资各以 1000 万元受让老股。 2026 年 2 月，远致星火以 1 亿元从融聚鼎信受让集益威 125 万股，对应本次发行前 2.20% 的股份。
▍光模块向 1.6T 迭代 本土厂商加速量产
随着 AI 算力集群扩大，服务器与交换机之间的数据传输需求随之增长。交换机板级电链路提速后，信号衰减和抖动更难控制，带动高速以太网 Retimer 需求增长。
与此同时，高速光模块从 400G、800G 向 1.6T 演进，模块内的 oDSP 也需要处理更高速的信号，并兼顾功耗。这两类芯片都依赖高速 SerDes，单通道速率、误码率和功耗成为厂商产品迭代的重点。
在首轮问询中，上交所要求集益威说明主要产品的市场份额，以及同行切入相关产品领域可能带来的竞争。
从行业竞争格局看，据集益威问询回复援引的市场数据，2025 年，中国光模块 oDSP 市场占有率排名前三的分别为 Marvell、Broadcom 和 Credo，分别占据 44.1%、37.5% 和 4.9% 的市场份额；中国以太网 Retimer 市场占有率排名前三的分别为 Broadcom、Marvell 和 Credo，分别占据 46.5%、25.7% 和 10.9% 的市场份额，其中，集益威市场占有率为 8.4%，市场份额位居国内第四、国产厂商第一。
国内以太网 Retimer 市场，澜起科技已规模供应 PCIe Retimer，在半年报中披露计划于 2026 年下半年完成高速以太网 PHY Retimer 工程样片流片；裕太微从以太网物理层芯片切入，拟通过募投项目研发面向数据中心的单通道 112G SerDes 技术。
光模块 oDSP 市场，集益威和韬润半导体均披露相关产品已进入量产，橙科微也已推出面向 400G、800G 光模块的 oDSP 芯片。下一代产品方面，韬润半导体 1.6T 非相干 DSP 已处于研发阶段；横琴粤澳深度合作区于 2026 年 3 月公示的拟立项项目中，芯潮流申报了 224G SerDes 关键 IP 及 1.6T oDSP 原型芯片研发与验证项目。
资本化进程方面，已在科创板上市的澜起科技于 2026 年 2 月登陆港交所；裕太微于 2026 年 9 月披露修订后的定增方案，拟募资不超过 6.89 亿元，部分资金拟用于数据中心高速互联研发；韬润半导体于 2026 年 1 月宣布完成数亿元 D++ 轮融资，资金将用于下一代光通信 DSP 等产品研发。
市场规模方面，据招股书援引的弗若斯特沙利文数据，中国以太网 Retimer 市场规模预计将由 2025 年的 20.20 亿元增至 2030 年的 143.65 亿元，年复合增长率为 48.05%。同期，据招股书援引的 LightCounting 和弗若斯特沙利文数据，中国光模块 oDSP 市场规模预计将由 52.24 亿元增至 125.17 亿元，年复合增长率为 19.09%。
（科创板日报记者 戴嘉怡）
