11 月 6 日晚间，光峰科技（688007.SH）披露公告称，拟将对控股子公司重庆峰米的存量债权实施债转股。交易完成后，重庆峰米的注册资本将由 7017.54 万元增至 28070.18 万元，光峰科技的持股比例将增至 66.05%。
此次债转股不涉及新增现金出资，所涉为双方日常经营往来中已形成的存量债权。该债权在此次转股前已体现在公司财务报表之中，转股完成后公司对重庆峰米的债权相应减少、长期股权投资相应增加，合并报表层面不涉及现金流出。
同时，公告强调，相关债权不存在抵押、质押或者其他第三人权利，亦不存在涉及有关债权的重大争议、诉讼或仲裁事项、查封或者冻结等司法措施。
光峰科技认为，本次以债转股方式增资有助于优化重庆峰米的资产负债结构、降低偿债压力、保障重庆峰米业务稳定运营，符合光峰科技的长远发展目标和股东利益，不会对公司的正常经营产生不利影响。本次增资实施后，重庆峰米仍为公司的控股子公司，公司合并报表范围未发生变化，不构成重大资产重组，不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害公司及其他股东合法权益的情形。
对于 " 债转股 " 的方式，第三方研究机构普遍认为，其解决的是 " 历史包袱 " 问题：把企业过往周期中形成的刚性债务，转化为与企业回报周期相匹配的弹性权益。转股后子公司偿债压力下降、上市公司应收款项的回收压力相应减轻，本质上是公司主动管理存量债权、以时间换空间的结构安排。
