AI 大模型的爆发，让全球半导体产业迎来了新的投资热潮。英伟达、AMD 以及各大云计算厂商争相布局 AI 算力，数据中心成为资本和产业资源竞相追逐的新战场。但在这场盛宴之外，手机芯片市场却是另一番景象。
曾经作为芯片产业最大需求来源之一的智能手机市场，却在存储成本上涨、消费者换机周期拉长以及终端厂商收缩产品线等因素影响下，进入了一个相对艰难的阶段。就在日前，高通与联发科，这对瓜分安卓阵营近半壁江山的芯片双雄，同期交出了手机业务集体滑坡的成绩单，高通更是因为业绩指引不及预期，股价大幅受挫。
AI 越火，半导体产业越 " 繁荣 "，但手机芯片却没有同步享受到这轮红利。甚至在某种程度上，AI 产业的快速扩张，正在通过存储资源争夺、供应链成本上涨等方式，给传统消费电子产业带来新的压力。
11 月 5 日，美股半导体大跌，费城半导体指数重挫 12.3%，创下自 2020 年 3 月 16 日以来的单日最大跌幅。一名投资者告诉作者，调整的背后是市场对于未来 AI 数据中心建设审批的不确定性以及相关不利于 AI 发展政策的担忧，更像是板块重估，而不是系统性崩盘。
但一个可以确定的事实是，手机芯片的黄金时代，正在逐渐远去，不再是半导体行业的增长永动机。
手机芯片失速
过去，智能手机是全球芯片产业最稳定的增长引擎。每一轮通信技术升级、每一代旗舰手机发布，都意味着芯片厂商又一次获得增长机会。但当存储涨价抑制消费者换机需求，AI 又尚未真正转化为大规模换机需求时，这套持续了十多年的增长逻辑，开始出现松动。
Counterpoint Research 发布的最新数据显示，2026 年第三季度，全球智能手机 SoC 出货量同比大幅萎缩 21%，创下近五年最大单季跌幅。行业大盘的塌方之下，没有任何一家独立芯片供应商能够独善其身，高通与联发科的财务报告，成为本轮周期下行最直观的缩影。
根据高通最新发布的业绩报告显示，其第三季度营收 104 亿美元，高于市场预期 101 亿美元。但拆分具体的业务来看，作为收入核心支撑点的手机业务，收入为 51.37 亿美元，同比下降 26%，低于分析师预期的 52.5 亿美元，相比去年同期减少了超过 18 亿美元。
作为高通最核心的收入来源，手机芯片业务的变化直接影响着整个 QCT 业务的表现，尤其是过去几年，高通一直试图通过骁龙旗舰平台向高端市场延伸，提升单颗芯片的价值量和产品利润率。但在终端市场整体收缩的背景下，即使旗舰芯片保持技术竞争力，也很难完全抵消出货量下滑带来的影响。同时，高通还面临苹果自研基带带来的结构性影响。随着苹果逐步转向自研基带，高通来自苹果相关业务的收入正在减少。
联发科的处境同样不容乐观，其 2026 年第三季度合并营收达 1680.58 亿元新台币，虽整体同比增长 18.3% 创下历史新高，但手机业务板块营收同比下滑 17%，营收占比从一年前的 53% 降至 37%。
手机芯片业务的集体滑坡，并非单一因素导致，而是成本端、需求端与竞争端三重压力共同作用的结果。存储价格的上涨，抑制了终端的换机需求，三季度全球智能手机市场出货量暴跌超 20%，创下历史最大跌幅。其中，利润较低的入门和中端机受到的冲击更为明显，为了保利润，多家品牌缩减了产品线并提高了终端售价，这也直接导致中低端 SoC 需求收缩。
联发科天玑系列近年来不断向高端市场突破，尤其是旗舰产品已经具备与高通骁龙正面竞争的能力。但联发科在中低端市场的业务占比较高，当手机厂商主动压缩中低端产品线时，其受到的影响也更加直接。
对比之下，苹果排名第三，市场份额占比从 17% 攀升至 21%；三星排名第五，份额由 6% 提升至 8%，Galaxy S26 系列搭载 Exynos 2600，是拉动份额上涨的核心动力。这种分化也预示着，智能手机芯片市场的竞争，正从单纯的芯片性能比拼，转向芯片 + 终端 + 生态的体系化竞争，独立芯片厂商如果不能找到新的增长支点，将在存量博弈中持续陷入被动。
重新定义边界
半导体行业有一条从未失灵的周期铁律：所有盛极一时的赛道，都会在红利耗尽的那一刻，露出最残酷的底色，而所有试图穿越周期的玩家，都必须在旧秩序彻底崩塌前，找到下一个立足的支点。手机业务的持续承压，倒逼高通与联发科加速多元化布局，重新定义边界。事实上，两家公司早已开始布局。
在财报中能够看到，与手机业务的直线下滑不同，PC、汽车、数据中心等业务则迎来了大幅的增长。其中，汽车业务是目前高通增长最确定的第二曲线。第三季度，高通汽车芯片收入达到 19.90 亿美元，同比大幅增长 89%，创下历史新高。2026 财年全年汽车业务收入 60.04 亿美元，同比增长 52%，年化营收运行速率已达 80 亿美元，超出此前预期。
数据中心则是高通下一阶段重点布局的市场，主要来自两大云厂商的定制 AI 加速器与光互联产品，与亚马逊达成了多代产品合作，共同为大型 AI 数据中心开发规模化定制芯片，并合作研发高达 1.6T 及未来世代的光连接解决方案，双方建立了一项认股权证结构，涵盖 10 年内高达 600 亿美元的亚马逊对高通潜在采购额。目前，高通已开始为亚马逊进行生产，并将于 2027 财年第一季度开始产生营收。
不仅如此，最新的报道显示，高通的 Agentic AI 芯片已导入终端设备，并与 SpaceX 达成合作，将为其计划建设的美国全国性地面无线通信网络提供硬件组件。高通表示，SpaceX 将采用其 Dragonwing 系列组件，用于基站部署，以支持通话和数据传输。
据了解，双方已签署一项多年期协议，计划建设的基站数量将与美国主要无线通信运营商目前部署的规模相当，相关部署将于明年启动，而这也是公司迄今为止规模最大的一笔 5G 交易。
今年 9 月，联发科开始出货首款 AI 加速器产品，业绩会上，其也透露，预计第四季度 AI 加速器相关收入将达到 25 亿美元，成为拉动四季度业绩高增长的核心动力。
高通与联发科的第二增长曲线布局，表面上是业务多元化，本质上是对自身产业定位的重构。过去，两家公司都是智能手机周期的跟随者，行业景气度直接决定业绩起伏。而现在，它们都试图进入汽车、AI 计算等全新的高壁垒赛道，重新定义自身发展的边界。
如果从业绩的数据变动上来看，这些新业务的扩张都处在快速上升的势头中，手机业务的下滑则是让这些账单更为显眼。
估值重构的多重博弈
手机业务的持续滑坡与新业务的高速增长，构成了当下行业最撕裂的图景，使得市场对行业前景充满分歧。在分析师看来，尽管高通这类的企业在汽车以及数据中心等多元化经营方面有了很大的进展，但手机芯片依旧是决定整体收入的关键。
对于市场的担忧，高通总裁兼 CEO 安蒙表示，截至 2026 财年末，高通已逐步消化此前拖累业绩的多项不确定因素，包括技术许可业务许可协议续签落地、苹果基带业务流失的影响，以及内存涨价对手机行业规模的冲击，中国安卓设备业务已于上季度触底，并在本季度实现环比复苏。
但即便是这样，对于下季度的预期，高通给出的数据并未让投资者满意，导致其股价大跌。其预测 2027 财年第一季度营收将在 104 亿至 112 亿美元区间，芯片与半导体营收将在 90 亿至 96 亿美元区间。市场担心在收入结构转型完成前，公司利润率会持续受到挤压。
一名长期跟踪半导体的分析师对作者表示，高通、联发科这样的公司，目前市场的评估逻辑依旧是建立在手机芯片业务上，汽车、AI 数据中心这样的新业务增势迅猛，但整体价值尚未被定价，还需要用更长时间的持续增长去说服二级市场，现在核心还是要看手机市场何时能够回暖。
Counterpoint 预测的数据显示，2026 年全年全球智能手机 SoC 出货量预计同比下滑 20%，2027 年将继续同比下滑 3%-4%，最重要的变量，依然是存储。数据指出，内存价格仍在持续上涨，第三季度环比涨幅收窄至 5%-10%，预计第四季度将继续环比上涨 5%。
" 一年涨个四五倍，这对于整个消费电子产业的影响非常大。" 作为数十年的科技从业者，高通中国区董事长孟樸坦言自己从业以来没有见过存储这么涨价的。至于存储的价格何时能回到正常节点，他给出的答案是 2027 年年底。" 应该就是不会像以前继续大幅度的涨那么多，但是也不会下来。"
站在当下的产业节点回望，高通与联发科的三季度财报，更像是手机芯片黄金时代的一次谢幕，整个产业正在经历一次增长逻辑的切换与价值重估。当前，AI 正在重新分配半导体产业的资源和资本，也让这种不确定性陡然提升。11 月 5 日，美股半导体板块的全线大跌已经说明了这一切。（本文首发钛媒体 App，作者｜老喵）
