EDA 是芯片设计必备的基础工业软件，覆盖设计、验证、仿真、制造全流程，是现代芯片设计离不开的 " 地基 "。SEMI 数据显示，2024 年全球核心 EDA 工具市场规模约 117.9 亿美元；WSTS 预测全球半导体市场 2026 年将达 1.51 万亿美元，设计活动持续放量，让 EDA 这一 " 卖水人 " 的价值愈发凸显。当 AI 芯片设计需求集中爆发，全球电子系统设计产业收入同比增速已从 8.6% 逐季抬升至 12.2%，被称为 " 芯片之母 " 的 EDA 正站上半导体自主可控的最前排。
以下是《报告》内容精选：
全球市场：增速逐季上行的景气周期
SEMI 季度数据显示，全球电子系统设计产业收入从 2025 年二季度的 50.9 亿美元（同比增 8.6%）升至 2026 年二季度的 57.0 亿美元（同比增 12.2%），四季度移动平均增速升至两位数区间。增速连续上行，印证 AI 芯片设计与先进封装设计需求正在加速兑现，行业景气度处于近年高位。
中国市场：增速领跑全球的百亿级市场
中国 EDA 市场增速显著高于全球平均水平：2023 年市场规模约 127 亿元人民币、约占全球 10%，中国半导体行业协会预测 2025 年将达 184.9 亿元。增长动力来自国内芯片设计产业持续扩张、国产替代释放的存量替换空间，以及先进封装与系统级设计带来的新增需求。
需求引擎：AI 芯片与 3900 家设计公司
大模型训练与推理芯片的单颗晶体管规模达数百亿至万亿级，直接推高 EDA 工具与验证算力需求，AI 芯片设计公司成为 EDA 巨头增长最快的客户群体。2025 年我国集成电路设计业销售额达 8261.1 亿元、同比增长 24.8%，设计企业约 3900 家，较 2014 年的 681 家增长逾 4 倍，庞大的设计公司基数构成 EDA 需求的基本盘。
价值杠杆：设计成本 25 倍膨胀
先进制程演进让单款芯片设计成本从 28nm 节点的约 2800 万美元升至 2nm 的约 7.25 亿美元，上涨约 25 倍；验证环节占芯片设计成本的 50% 以上。设计成本的飙升急剧放大了 EDA 工具的效率杠杆——能将物理设计迭代周期缩短数周的 AI 工具，可为项目节省数百万元的人力与流片成本。
产业链图谱：三环节格局与国产切入点
EDA 产业链上游为算力、操作系统、半导体 IP 与算法，中游为工具厂商，下游覆盖芯片设计公司、晶圆厂与整机厂商。国际三巨头凭借流程锁定、工艺绑定与 " 工具 +IP" 生态闭环构建高壁垒；国产厂商以模拟全流程、器件建模、良率分析、数字验证、原型验证等点工具切入，华大九天、概伦电子、广立微、芯华章、思尔芯多点突破。
竞争格局：74% 与 19% 的距离
TrendForce 集邦咨询统计，2024 年新思科技、楷登电子、西门子 EDA 分别占全球市场份额约 31%、30%、13%，合计约 74%；若计入半导体 IP 业务，三巨头占 EDA 产业总收入约 90%。而中国 EDA 国产化率已从 2018 年的约 6% 升至 2025 年的约 19%，头部国产厂商增速显著高于全球行业平均，替代空间仍然广阔。
《报告》研判，中国 EDA 国产替代正进入流程级验证深水区：大基金三期 3440 亿元注册资本将 EDA 列为重点投向，预计国产化率 2026 年向 25% 迈进，2027-2028 年向 35% 迈进，2029-2030 年随 " 工具 +IP+ 服务 " 生态闭环成型迈向 50%。当 AI 重构设计范式与供应链安全诉求叠加，国产 EDA 的换道超车窗口正在打开。
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