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CPU缺货涨价持续!国产芯片借势突破高端壁垒

由AI服务器需求推动的供应缺口持续发展,从HBM等存储芯片、Cowos等封装产能,到CPU、PCB、

集微咨询发布《2026中国CIS传感器行业上市公司研究报告》

CIS传感器是一种基于互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的图像传感器,具有高集成度、低功耗、低成本

集微咨询发布《2026中国信号链芯片行业上市公司研究报告》

信号链芯片是半导体产业链中的重要一环,核心功能是处理各类信号的采集、传输与转换,将自然界实际信号转换

集微咨询发布《2026中国电子特气行业上市公司研究报告》

半导体专用电子气体是指在半导体制造过程中,用于实现特定工艺步骤的高纯度、高精度化学气体,是半导体产业

集微咨询发布《2026中国电子化学品行业上市公司研究报告》

电子化学品是为电子工业配套的精细化工材料,是电子信息技术与专用化工新材料相结合的高新技术产品,在半导

集微咨询发布《2026中国电源管理芯片行业上市公司研究报告》

电源管理芯片是半导体产业链中的关键环节,在电子产品的电源管理中起着核心作用。它负责对电能进行变换、分

集微咨询发布《2026中国第三代半导体材料行业上市公司研究》

第三代半导体主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表,在半导体产业链中占据关键地位。从产品定义

集微咨询发布《2026中国传感器行业上市公司研究报告》

传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置,是连接物理世界和数字世界的

集微咨询发布《2026中国半导体封装材料行业上市公司研究报告》

封装材料处于半导体产业链的中游环节,是半导体制造后道封装测试环节的关键组成部分。封装是通过一系列技术

集微咨询发布《2026中国半导体导航芯片行业上市公司研究报告》

导航芯片处于半导体产业链的集成电路设计环节,是全球导航卫星系统(GNSS)的核心硬件组件。其主要功能

集微咨询发布《2026中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》

半导体前道设备是芯片制造的核心支撑,贯穿从硅片生产到晶圆加工的全流程,涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子

集微咨询发布《2026全球半导体行业研究报告-被动元器件领域》

被动元器件是无需外部能源即可实现电容、电感、电阻等基础电学功能的电子元件,涵盖MLCC(多层陶瓷电容

集微咨询发布《2026中国半导体功率半导体行业上市公司研究报告》

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的

集微咨询发布《2026中国半导体晶圆代工行业上市公司研究报告》

晶圆代工产品应用广泛,深度融入众多行业。在汽车电子领域,用于汽车的动力控制、安全系统、车载信息娱乐等

集微咨询发布《2026全球半导体行业激光通信芯片领域研究报告》

激光通信芯片位于光通信产业链的上游,是实现光电转换、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片,其性能

集微咨询发布《2026全球半导体行业存储芯片领域研究报告》

存储芯片是半导体产业链的核心环节之一,作为现代信息存储媒介,是电子产品实现数据存储和读取功能的关键部

集微咨询发布《2026全球半导体存储模组行业上市公司研究报告》

存储模组处于半导体产业链的下游,是将存储晶圆颗粒与其他必要的电路元件(如主控芯片、接口电路等)进行集

集微咨询发布《2026全球半导体FPGA行业上市公司研究报告》

FPGA芯片与智能卡芯片均处于半导体产业链的设计环节,对产品迭代、性能突破及商业化落地起核心主导作用

集微咨询发布《2026中国半导体端侧AI芯片上市公司研究报告》

端侧AI芯片在半导体产业链中处于关键环节,它是应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头、智能可穿戴、智

集微咨询发布《2026中国半导体硅片行业上市公司研究报告》

硅片在半导体产业链中处于上游核心环节,是制造集成电路、分立器件、光电器件、传感器等半导体产品的关键基

集微咨询发布《2026中国半导体GPU/CPU芯片上市公司研究报告》

GPU/CPU芯片处于半导体产业链的中游核心环节,是数字经济时代的核心算力底座,支撑着AI智能体、数

集微咨询发布《2026中国半导体掩膜版行业上市公司研究报告》

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版,处于电子信息产业上游,也是平板显示、半导体、触控、电路板等行

集微咨询发布《2026中国显示驱动芯片行业上市公司研究报告》

显示驱动芯片(DDIC)是LCD、OLED等显示面板正常显示的核心零部件,位于面板主电路与控制电路之

集微咨询发布《2026中国LED芯片行业上市公司研究报告》

LED芯片作为半导体产业链中上游的核心部件,是LED产品生产的关键基石。其核心工作原理基于半导体材料

集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》

无线通信芯片是实现无线信号传输、处理与控制的核心集成电路,通过电磁波等无线媒介完成数据交互,无需物理

集微咨询发布《2026中国半导体电力载波行业上市公司研究报告》

电力载波在半导体产业链中处于关键的通信环节,是电力物联网的特有通信方式,也是连接电网“发、输、变、配

集微咨询发布《2026 中国半导体 IP/EDA 行业上市公司研究报告》

EDA是集成电路领域的上游基础工具,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节,是集成电路产业的重要基础支

集微咨询发布《2026中国半导体 MCU 上市公司研究报告》

MCU(微控制单元)是一类高度集成化的芯片级计算机,在半导体产业链中处于核心位置。它把CPU的频率和

AMD潘晓明:深度布局中国市场 持续打造ROCm开源开放生态

五月的上海,创新的气息在黄浦江畔涌动。19日,AMDAI开发者大会(AMDAIDevDay2026)

第十届集微大会半导体展:全产业链同台 共筑发展新生态

被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27-29日在上海张江盛大举行。值此大会创办十周年之

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众所周知,过去几年,AI行业的聚光灯大多聚焦在GPU身上。随着技术的演进、模型从训练走向推理,乃至智

议程出炉!集微大会先进封测创新峰会启幕

5月27日至29日,第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一,先进封装与测试

2026年Q1国产半导体硅片行业财报解读:国产化提速下的增长与承压

硅片作为芯片制造的第一大原材料,成本占比高达30%以上,其国产化进程直接关系到我国半导体产业链的自主

议程确定!集微大会ICT知识产权发展联盟年会重磅将启

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今日,创办于2008年的专业ICT产业互联网平台——爱集微(上海)科技有限公司(下称“爱集微”)宣布

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