《科创板日报》10 月 12 日讯（记者 陈俊清 郭辉 王楚凡） 今日（10 月 12 日），第 26 届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）启幕。
作为本届工博会全新升级的独立专业展，2026 国芯展以 " 芯链工业，强芯筑基 " 为主题，在 3 万平方米展馆内汇聚 300 余家覆盖设计、制造、封测、设备材料、应用生态的产业链企业。
值得关注的是，作为本届展会的最大看点之一，华虹集团举行战略合作的签约仪式。现场，华虹集团分别与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科 4 家产业链企业签署战略合作协议。
《科创板日报》记者注意到，四家企业覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、化学机械抛光（CMP）等集成电路前道核心装备赛道，是国内成熟制程与特色工艺领域国产设备的主力供应商。此次集中签约也释放出国产装备加速工艺适配、迭代优化与规模化导入的产业信号。
▍全产业链核心企业携新品参展 多环节技术突破集中落地
2026 国芯展汇聚了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料及零部件等多个环节的企业。
在芯片设计领域，华大九天、紫光展锐、瑞芯微等企业将参与展示，覆盖 EDA 工具及不同类型的芯片产品。《科创板日报》记者注意到，沐曦股份在展台呈现了该公司在高性能 GPU 领域的技术布局，集中展示曦思 N300、曦云 C600、曦索 X301 及 X302 四款 GPU 产品，分别面向大模型推理、AI 训练与推理、科学智能等不同计算需求。
从单卡走向系统，曦景 S600 超节点同样是本届展会的重点展品。作为面向大模型训练、推理及智算中心建设打造的系统级算力产品，曦景 S600 采用整机柜一体化设计，单机柜集成 64 卡全互连，支持横向扩展至万卡规模。
设备领域则集中了北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测等企业，涉及薄膜沉积、刻蚀、清洗、CMP、量检测及离子注入等不同工艺环节。
在展会现场，中微公司展出其新近发布的两款高端半导体微观加工设备—— Primo XD-RIE 极高深宽比刻蚀设备与 Prefima Unicore AM 12 英寸 ALD 钼设备，受到现场观众的驻足关注。
据工作人员介绍，其中 Primo XD-RIE 70 到 90 比 1 极高深宽比刻蚀机依托完全自主知识产权研发打造，在多项有专利保护的核心技术上实现突破，能够适配先进存储芯片的高端制造需求。其甚高频射频优化刻蚀选择比、大流导结构拓宽工艺窗口等技术特点，使得 Primo XD-RIE 极高深宽比刻蚀机能够全方位适配先进存储器件的迭代升级需求，为高端三维存储芯片制造提供技术领先、稳定可靠的刻蚀工艺解决方案。
中微公司的 Prefima Unicore AM 12 英寸 ALD 钼设备，填补了公司原子层沉积钼工艺领域的技术空白。Prefima Unicore AM 可为存储厂商应对超高层数堆叠的技术挑战，具备高出货效率、紧凑占地与低化学品耗用等综合优势，以及对翘曲晶圆具有良好适配能力、在全球存储龙头集中向钼基字线切换的产业窗口期内有望率先卡位。
值得关注的是，臻宝的业务并未止步于零部件加工与表面处理，还向上游材料环节延伸。目前，公司已实现大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD 高纯碳化硅材料及陶瓷造粒粉体等产品量产，逐步形成覆盖原材料、零部件制造和表面处理的业务体系。
" 我们目前正与大型钢铁厂、水泥厂推进合作。目前项目尚处于从实验室走向工业化的初期阶段，小型试点预计今年到明年一季度可以推进，批量交付从明年二季度开始，大型技改项目预计在 2028 年内分批实施。" 王婷如是称。
▍全链条协同成半导体增长核心动力
作为 " 国芯展 " 的核心活动，集成电路高峰论坛今日（10 月 12 日）下午同期举行。褚君浩、毛军发两位院士与华虹集团、中微公司、华大九天、盛合晶微、概伦电子、沐曦股份等产业链各环节龙头企业负责人同台。
嘉宾阵容的背后，是产业逻辑的变化。当制程演进逼近物理边界，产业的增长动力正从单点技术突破转向全链条协同，设计范式的演进需要制造与装备的呼应，系统级创新需要 EDA 与材料的托举，芯片的价值越来越取决于整个生态的咬合精度。
上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任汤文侃在致辞中表示，2025 年上海集成电路产业规模已经接近 5800 亿元，占到全国的 30%。今年 1 至 8 月份继续保持增长，同比增速超过 20%。全市集聚的集成电路企业超过 1200 家，汇聚了全国将近有 40% 的产业人才，产业人才综合竞争力在全球城市排名居前。
从晶圆代工产业来看，华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，2026 年中国 22nm 以上产能占比约 90%，与全球 22nm 以上产能占比约 68% 存结构差异，未来成熟工艺代工市场仍有成长空间。
聚焦到特色工艺，白鹏表示，中国特色工艺晶圆代工 ASP 相对全球 ASP 的百分比持续提升，将从 2024 年的 66% 提升至 2030 年的 76%，特色工艺各细分应用领域 " 国芯国用 " 自主供应占比持续提升，至 2030 年各领域占比均有望达到 40% 以上。其表示，公司将推进 eFlash、SPI NOR、BCD、CIS 工艺形成压倒性优势，力争 2030 年晶圆代工市占率分别达 30%、50%、20%、35%。
华大九天董事长刘伟平在演讲当中表示，全球 EDA 市场在 2025 年的总规模达到 124.81 亿元，其中新思、Cadence、西门子三家全球总市占率约 85%；2025 年国内 EDA 市场规模约 107.28 亿元，这三家企业在国内市场份额达到 74%。EDA 产业属于典型的投资周期长、见效慢的基础性产业，并且 EDA 行业客户具备极强粘性，巨额试错成本放大客户更换工具商业风险，对从业人才数量和质量要求都很高。
刘伟平表示，国产 EDA 产业总体发展正在不断补全产品链，工具覆盖率从不到 30% 提升到 85%，部分点工具达到国际先进水平，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升；从细分应用领域来看，平板显示、存储、晶圆制造领域的 EDA 工具国产化率均超过 50%；此外，国产 EDA 生态平台，对主要工艺节点的覆盖率已达到 50%，预计今年将能够达到 80%。
在面向未来的发展建议方面，刘伟平表示，国产 EDA 要支撑国内制造技术的分叉路线，如基于几何微缩的多重曝光技术、基于时间微缩的韬定律技术路线等。与此同时，还要抓住 AI 赋能 EDA 产业的机遇，如使用大模型辅助开发，通过算法优化提升工具效率。值得关注的是智能体 EDA，能够根据需求调用工具，有望颠覆现有商业模式。
中微公司董事长尹志尧在演讲当中表示，该公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护。
目前，中微公司已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备平台企业，中微公司已累计开发出 54 种高端半导体设备，其中包括 26 种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体 CCP 及低能等离子体 ICP 刻蚀机，还包括 24 种薄膜设备。
《科创板日报》记者获悉，截至 2026 年 6 月底，中微公司累计超过 8800 个反应台在国内外 220 余条生产线实现量产，服务海内外百余家客户，刻蚀和薄膜设备的加工精度已经达到了原子级水平。
（科创板日报记者 陈俊清 郭辉 王楚凡）
