9 月 22 日，京东方董事长陈炎顺在 2026 年京东方全球创新伙伴大会上宣布，未来五年公司研发投入将超 800 亿元，采购支出超 8000 亿元，明确未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。
该公司于近期接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，完成尺寸超过 100 × 100 毫米的 24 层基板产出，并通过厂内信赖性测试。
其指出，目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实 CPU、GPU 芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证，目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。
不止京东方，业界各玩家均采取行动积极布局玻璃基板。
据《台湾经济日报》本周报道，英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以 Micro LED 与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。友达董事长彭双浪在法说会明确表示，在先进封装及玻璃基板等领域均已有布局，正与合作伙伴共同开发。
值得一提的是，英特尔日前公布了一项于 2022 年提交的，基于微型 LED 的玻璃基板封装技术专利。专利文件显示，该方案将半导体裸片直接嵌入玻璃基板，依托基板内部的玻璃通孔（TGV），直接向裸片上的 Micro LED 供电。
据悉，Micro LED 可采用纳米线结构，实现红、绿、蓝三色发光。应用场景包括 DIY 电子设备个性化装饰、封装内部电路电性检测指示灯，还可在 CPU 表面实现发光字符，兼顾芯片功能指示与外观设计。
这意味着，英特尔已完成了 TGV 玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性验证，为后续 CPO 光电异构集成方案提供了技术基础。
除此之外，台积电于今年 6 月向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性。日韩厂商方面，三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定 2027 年后量产；SKC 联手应用材料打造大型玻璃基板工厂；Rapidus 推出超大尺寸玻璃中介层样品。
中金公司研报指出，玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体。相比传统有机载板（如 ABF）及部分硅中介层，玻璃基板表面平整度高、粗糙度低，翘曲控制能力优于有机基板。依托材料优势，玻璃基板可应用于 AI 算力先进封装、光模块、消费电子等多个领域，从产业化进展来看，各应用方向的落地节奏差异较为明显，部分已进入量产阶段。
其指出，随着 AI 算力芯片向更大尺寸、更高密度迭代，传统 CoWoS 在成本、翘曲与大尺寸良率上的瓶颈日益凸显，玻璃基板作为新一代封装材料正受到产业链重视。产业已经进入从 0 到 1 阶段，核心设备有望率先受益。
据国盛证券研报援引 PmarketResearch 数据，全球玻璃基板市场规模由 2020 年的 71.2 亿美元增长至 2024 年的 90.3 亿美元，预计 2032 年达到 168.1 亿美元。与此同时，AI/HPC 等高带宽应用推动光互连技术加速演进，随着先进封装和高速光互连需求持续提升，玻璃基板的潜在应用空间有望进一步拓展。
该机构表示，TGV 打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。TGV 形成直接影响后续种子层沉积、金属化、填充和可靠性。目前 TGV 打孔主流方案为激光诱导改性 + 湿法化学蚀刻（LIDE），对应飞秒激光加工和湿法刻蚀设备；孔内金属化涉及种子层沉积和铜电镀，后续还需 CMP 实现表面平坦化。建议分三条主线关注：
TGV 精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节；
）核心设备卖铲人，重点关注 TGV 激光打孔、PVD 种子层沉积、铜电镀、CMP 等关键工艺设备；
上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。
