HBM 供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位
中国移动牵头组建北京 6G 应用创新实验室
千问新一代 AI 眼镜将于 10 月 13 日现货发售
古瑞瓦特将启动涨价，组串式逆变器、储能系统调价 5%-10%
价格上调 10%！又一覆铜板企业发布调价通知
宇树发布 Dex5-S 灵巧手，该产品单手具备 22 个自由度
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HBM 供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位
据媒体报道，三星电子预计明年将 HBM4 系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代 HBM4 及第七代 HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升 2.5 倍。
国金证券分析师张真桢称，HBM 供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。三星已将 2031 年前约 70% 的 HBM 产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM 现货价已涨至长约价的 4-5 倍。2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元，占 DRAM 市场近四成，产能缺口仍维持在 50% 至 60%。HBM 抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。
公司方面，中科飞测的量产设备已经覆盖国内 HBM、2.5D/3D 封装领域头部客户对于量检测的全部需求。博敏电子当前存储类 IC 载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的 IC 封装载板产品线，达产后产能约 1 万平米 / 月，该产品线涵盖 Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP 等。公司称 HBM 产品作为公司 IC 载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。
中国移动牵头组建北京 6G 应用创新实验室
近期，由中国移动通信集团牵头，联合生态伙伴共同组建的北京 6G 应用创新实验室（中国移动）在昌平中国移动信息港正式挂牌成立。
6G 是继 5G 之后的新一代无线通信网络，被工信部确立为 " 未来信息 " 六大方向的核心领域之一。6G 实现从 " 万物互联 " 到 " 万物智联 " 的全面跃迁，将通信、感知、计算、AI 等深度融合，构建空天地海一体化全域覆盖网络。银河证券指出，我国 6G 技术研发持续提速，产业配套政策密集出台，卫星通信、空天地一体化、全域泛在连接协同驱动行业发展，赛道长期成长空间广阔，建议把握三条产业链投资主线：（1）运营商：深度参与 6G 研发、星地融合业务落地，资本开支持续加码 ;（2）6G 主设备商：受益网络迭代与通感算智一体化设备需求提升；（3）空天地一体化与卫星互联网：卫星互联网建设提速，终端卫星融合业务加速落地。
上市公司中，通宇通讯在通信天线自主知识产权核心技术、产品研发、生产规模以及品质管控等方面处于国内外领先地位。在 5G 时代，公司是全球第一家实现 AFU 天线批量商用的公司，并在面向毫米波和 6G 的天线领域都有战略部署和预研。广哈通信已开展的 6G 演进和 6G 空天一体化网络布局的研究主要涉及为电力、国防、铁路、政府应急、石油石化等行业用户提供智能指挥调度解决方案。
千问新一代 AI 眼镜将于 10 月 13 日现货发售
据报道，新一代系列千问 AI 硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问 AI 眼镜 N1、N1 Pro 及千问 AI 耳夹式耳机。三款新品当天同步开启线上预约，并将于 10 月 13 日现货发售。
AI 眼镜正处于由产品验证向快速放量过渡的关键阶段，AI 能力成熟与下一代硬件入口之争共同推动产业进入加速发展期。一方面，多模态大模型补足了传统智能眼镜在视觉理解、语义交互等方面的能力短板，使眼镜从信息采集与显示设备向具备 " 感知—理解—交互 " 能力的 AI 终端演进；另一方面，智能手机进入成熟期，科技巨头持续寻找下一代通用计算入口，AI 眼镜凭借贴近用户、始终在线的物理属性成为重要候选形态。中原证券指出，AI 眼镜主要芯片包括 SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注 SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM 等产业链核心环节投资机会。
上市公司中，安凯微主要是为 AI 硬件提供核心 SoC 芯片，AI 眼镜芯片已实现量产出货。结合技术和产品优势，公司可以为 AI 眼镜提供完整的芯片及系统解决方案。中科创达表示，凭借 " 操作系统 + 端侧智能 " 的核心战略，公司构建了从底层技术到生态合作的全链路竞争力，确立了在 AI 眼镜领域的卡位优势。
古瑞瓦特将启动涨价，组串式逆变器、储能系统调价 5%-10%
据媒体报道，从经销商处获悉，古瑞瓦特计划于 10 月 8 日上调产品价格，涉及组串式逆变器（含并网逆变器、储能逆变器）以及储能系统（含工商业储能柜、户储系统），涨价幅度 5% — 10%。
摩根大通发表研报称，自今年 6 月以来 A 股市场上的中国储能价值链股份大幅调整，宁德时代、海博思创、德业科技、阳光电源等跌幅远超大市表现，反映投资者对明年中国储能需求前景疲弱及地缘政治不确定性上升的忧虑。市场属过度悲观，维持对 2030 年前储能需求的正面看法，预测中国储能装机至 2030 年的年均复合增长率为约 22%，预期 2027 年电池出货同比增长约 20%。
公司方面，科森科技生产储能 Pack 包的部分零部件，主要应用于大储、工商业储和户储等领域。通达股份有电力储能系统用电缆，其产品应用于中国电建吉林院上储能源 100MW/200MW 共享储能电站项目、怀仁市 100MW 光伏储能一体化项目、西藏自治区那曲市色尼区甘丹康桑产业园区光伏构网型储能项目等。
价格上调 10%！又一覆铜板企业发布调价通知
近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，致尊敬的客户：受上游玻璃布、铜箔供应日趋紧缺影响，价格大幅上涨，同时我司产能已处于超负荷运行状态，导致产品交货期被迫延长。基于当前供应链现状，我司实属不得已对全系列产品上调价格。烦请各位客户下单前先行询价，另因交期偏长，请合理规划订单节奏。覆铜板价格上调 10%，PP 价格上调 15%。
在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。国金证券陈屹分析指出，随着覆铜板技术的逐步迭代升级与 AI 带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。
上市公司中，凌玮科技核心产品是球形硅微粉。公司生产球形硅微粉，实现规模化连续生产与批量稳定交付，已具备产业化能力。联瑞新材持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Low α 微米 / 亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗 / 超低损耗球形硅微粉等产品。
宇树发布 Dex5-S 灵巧手，该产品单手具备 22 个自由度
近日，宇树科技（Unitree）发布了灵巧手产品 Dex5-S，该产品单手具备 22 个自由度，整机尺寸与真实人手接近，官方起售价为 3.99 万元。据介绍，Dex5-S 的核心看点在于 " 小 " 与 " 巧 " 的平衡。产品采用约 1:1 的真手尺寸设计，得益于 22 个自由度的配置，用户可以获得更舒适、更稳定的握持角度。其外形尺寸为 102 × 187 × 26 毫米（左右手成对状态下测量），整手重量约 620 克，外壳采用铝合金材质。
在驱动与结构方面，Dex5-S 单手搭载 22 个电机，全部支持直驱、反向驱动及双编码控制，并新增小拇指 roll 自由度，显著提升了整手的抓握灵巧性。国元证券龚思闯认为，灵巧手是人形机器人与环境交互的执行单元，其自由度配置、力控能力与感知功能是衡量技术迭代方向的重要维度，技术提升反应出末端执行器正从 " 能抓取 " 向 " 精细化操作 " 演进，看好具备力控与触觉感知技术储备的相关企业，具备灵巧手总成设计能力及整机适配经验的厂商。
上市公司中，鸣志电器较早进入灵巧手电机领域，凭借先进的技术和丰富的储备，在灵巧手电机市场占据领先地位，空心杯电机位居国内领先、全球第一阵营，性能对标 Maxon 等国际品牌且产品更具性价比。均胜电子已发布灵巧手、固液混合电池、第三代 AI 头部总成、电子皮肤和具身智能体大脑等多个核心部件总成方案，以及机器人工业场景训练与应用最新成果。
