1.6T 光模块数字信号处理器（DSP）正面临结构性供应缺口，且这一缺口至少将持续至 2027 年下半年。这是野村 9 月 22 日组织的 AI 基础设施服务商专家电话会所揭示的核心判断。供需失衡的根源在于 3 纳米制程产能不足与良率偏低，而非需求端的短暂波动。
据追风交易台消息，野村在光通信电芯片专家电话会纪要中指出，2026 年 1.6T DSP 需求预计超过 2000 万颗，但实际出货量仅为 1600 万至 1700 万颗，缺口约 300 万至 400 万颗。2027 年供需矛盾进一步扩大——需求将攀升至 6000 万至 7000 万颗，而供给仅能达到 4000 万至 5000 万颗，缺口规模扩大至逾 2000 万颗。专家明确指出，产能的显著释放要等到 2027 年下半年。
在竞争格局上，高昂的先进制程流片成本、长达约两年的客户验证周期，以及复杂的信号处理算法门槛，共同构筑了高端 DSP 市场的护城河，使份额向既有供应商集中，价格呈温和下行而非剧烈价格战态势。与此同时，协同封装光学（NPO/CPO）路线的演进正在重塑产业链价值分布—— DSP 将被移除，均衡与纠错功能向跨阻放大器（TIA）与驱动芯片转移，对相关器件的线性度提出更高要求。
缺口规模：从 2026 年到 2027 年持续扩大
800G 与 1.6T DSP 的供需轨迹呈现出截然不同的走势。
会议纪要称，据专家介绍，800G DSP 出货量 2025 年约为 2500 万至 2600 万颗，2026 年预计接近 5000 万颗，2027 年将进一步跃升至 1.2 亿至 1.5 亿颗，增量来源不仅包括 AI 数据中心，还涵盖进入换代周期的电信市场。800G DSP 采用 7 纳米和 5 纳米工艺，供给相对充裕。
1.6T 的情况则截然不同。2025 年 1.6T DSP 出货量仅超过 300 万颗，2026 年需求虽超过 2000 万颗，但实际出货量仅为 1600 万至 1700 万颗。2027 年需求将进一步扩张至 6000 万至 7000 万颗，而供给仅能达到 4000 万至 5000 万颗。专家判断，产能的实质性释放要等到 2027 年下半年，这意味着供需缺口在相当长时间内将是结构性而非周期性的。
造成这一缺口的直接原因是制程瓶颈：1.6T DSP 需要 3 纳米工艺，而该制程当前产能不足、良率偏低。此外，部分前向纠错（FEC）算法存在漏洞尚待修复，高速 DSP 接口与网络交换机之间也存在兼容性问题，多重技术障碍叠加，进一步压制了有效供给的释放速度。
竞争壁垒：新进入者难以靠低价切入
高端 DSP 市场的竞争格局并未按照常规价格战逻辑演绎。
据专家介绍，DSP 技术壁垒极高，主要体现在三个维度：其一，制造工艺须采用 7 纳米以下先进制程，流片成本极为高昂；其二，信号处理算法难度大，涵盖 FEC、误码率控制、均衡技术及色散补偿等核心能力；其三，功耗管理与散热控制同样构成显著门槛。
客户验证周期进一步强化了既有供应商的地位。DSP 需要光模块厂商与终端客户共同参与测试，单个测试周期可能长达约两年，终端客户切换成本极高，倾向于与现有供应商延续合作。部分二线厂商虽具备 800G DSP 的生产能力，但缺乏强大的客户生态，难以实质性切入市场。
在中国市场，Sitrus Technology、Joywell Semi 等厂商已在研发 800G DSP，但尚未形成规模出货。
价格走势：温和下行，1.6T 降幅更小
供需紧张格局支撑了 DSP 价格的相对稳定。据专家介绍，800G DSP 长期协议（LTA）价格目前为 45 至 70 美元，1.6T DSP LTA 价格为 120 至 150 美元，零售价格较合约价高出 10% 至 20%。
展望 2027 年，随着产能逐步释放，DSP 价格将小幅下滑。专家预计 800G DSP 合约价格将下降约 10%，而 1.6T DSP 由于供给缺口更大，降幅相对更小。这一价格路径与市场竞争格局高度吻合——既有供应商凭借技术壁垒与客户黏性，得以维持相对稳定的定价权，而非陷入激烈的价格竞争。
TIA/ 驱动芯片：价值部分转移，中国厂商仍有差距
NPO/CPO 封装路线的演进正在重塑产业链的价值分布。据专家介绍，在 NPO/CPO 架构下，为降低功耗将取消 DSP，均衡、误码和失真校正等功能将部分由 TIA/ 驱动芯片承担，部分由交换芯片承担，这对 TIA 和驱动芯片的线性度提出了更高的技术要求。
从当前技术进展来看，头部 TIA/ 驱动厂商已实现每通道 200G 的量产，400G 仍在研发阶段，主要技术壁垒在于同时实现高线性度、低噪声与低功耗。由于 TIA 和驱动芯片可采用 28 纳米成熟制程，中国厂商已实现 100G 产品的量产，200G 处于送样阶段。然而，国产厂商与海外厂商在产品稳定性和客户验证周期方面仍存在明显差距。
谷歌已在其张量处理单元（TPU）与光交换机（OCS）网络中采用 2.4T 轻相干（coherent-lite）收发器，该方案仅使用单一固定波长 O 波段，覆盖 2 至 20 公里传输距离。专家指出，轻相干 DSP 的技术壁垒低于传统相干 DSP，但高于标准 PAM4 DSP。
验证窗口：2027 年上半年是关键观察期
上述供需判断存在若干需要持续跟踪的验证条件。
结果层面，1.6T 光模块与电芯片的实际出货量，以及 3 纳米 DSP 供给在 2027 年下半年的释放进度，是最直接的验证指标。机制层面，DSP 良率改善与 FEC 算法缺陷修复进度、400G TIA/ 驱动的送样与客户验证进展，以及 NPO/CPO 在交换机侧的导入比例，均需密切关注。
专家认为，若出现以下情形，则当前缺口判断需要下修：2027 年 1.6T 供给明显高于 4000 万至 5000 万颗；DSP 价格降幅显著超过合约价约 10% 的假设；或 NPO/CPO 加速替代导致 DSP 需求被提前压缩。
2027 年上半年（产能释放前的关键观察期）是核心验证窗口，主要厂商季度业绩发布与光模块出货数据将是重要的观察节点。
