建滔积层板周三在港股逆市走强，涨超 6%，报 49 港元，成为 AI 基础设施材料链上一个醒目的信号。这一涨势背后，是摩根士丹利一份深度行业报告所揭示的结构性机遇——覆铜板（CCL）与铜箔，这两种长期游离于 AI 投资叙事之外的基础材料，正在成为算力扩张不可或缺的 " 隐形骨架 "。
据追风交易台，摩根士丹利在最新报告中表示，该行预计全球 CCL 潜在市场总规模（TAM）将从 2025 年的 190 亿美元增至 2030 年的 470 亿美元，对应 20% 的复合年增长率，显著高于市场普遍预期的 350 亿至 400 亿美元；其中 AI 及数据中心应用将贡献 90% 的增量增长。
与此同时，摩根士丹利首次覆盖台光电子、台燿科技、金居及建滔积层板，均给予超配评级，目标价分别为新台币 8,400 元、2,700 元、730 元及 75 港元。
此前据摩根大通亦首次覆盖建滔积层板，给予增持评级，目标价 65 港元，分析师 Parsley Ong 等人预测其每股收益在 2025 至 2028 年间将增长 8 倍，核心驱动因素包括覆铜板价格上涨、产能扩张及织布机设备规模扩大 75%。两大投行的同步看多，令市场对这一赛道的关注度骤然升温。
TAM 被低估：CCL 市场远不止一轮大宗商品周期
摩根士丹利的核心判断是，当前这轮行情并非广泛的大宗商品上行周期，而是一轮由规格升级驱动的选择性材料周期。
该行预测 CCL 市场 2025 至 2030 年将以 20% 的复合年增长率增长，从 190 亿美元扩张至 470 亿美元，而市场一致预期仅为 350 亿至 400 亿美元。关键差异在于，摩根士丹利不仅考量了 AI 服务器和数据中心的数量增长，更着重量化了下一代计算和网络平台材料强度的持续提升。
报告指出，内容价值增长而非数量增长，才是推动 AI 相关 CCL 需求的主要引擎，预计将贡献截至 2030 年 AI 相关 CCL 增长的 84%。随着 AI 主板向更多层数、更低损耗材料迁移，每套系统的 CCL 价值量将持续攀升。以 Nvidia 平台为例，摩根士丹利测算单机架 CCL 含量从 GB300 的 6,695 美元，跃升至 VR200 的 18,750 美元，再到 VR300 的 35,601 美元，代际升幅高达 90% 至 180%。AMD、TPU 及 Trainium 平台亦呈现类似的跨代价值量跃升。
摩根士丹利进一步将这一框架向下游延伸，预测全球 PCB TAM 将在 2025 至 2030 年间从 580 亿美元升至 1,350 亿美元，对应 18% 的复合年增长率。
摩根士丹利强调，真正稀缺的是已获认证、且具备高良率的产能，而非名义产能。
在高端 CCL 领域，全球仅少数供应商具备 M8+ 等级认证，包括台光电子、Panasonic、台燿科技、Doosan 及生益科技。从 M7 升级至 M8 等级 CCL，并非简单的增量改进，而是需要同步满足低损耗树脂改善、更平滑的 HVLP 铜箔、更高规格低介电常数玻璃布及更严格制造公差等多重要求，这会显著收窄工艺窗口、降低良率并推高认证成本。报告数据显示，M8 等级 CCL 平均售价超过 M7 的两倍，M9+ 等级则达到基准价格的 12.1 倍。
铜箔端的供给约束更为突出。摩根士丹利测算，HVLP4 铜箔市场将从 2025 年不足 5,000 万美元增至 2030 年的 28 亿美元，复合年增长率高达 123%。目前有效产能仅掌握在 Mitsui Kinzoku、金居、Furukawa、Fukuda 及 Copper Foil Luxembourg 五家供应商手中，合计约 1,000 吨 / 月，其中 Mitsui Kinzoku 一家占 2026 年产能的 41%。
供需缺口将在 2027 年显著扩大。摩根士丹利测算，HVLP4 需求将从 2026 年的 1.23 万吨增至 2027 年的 3.92 万吨（同比 +218%），并在 2028 年进一步增至 5.20 万吨，届时市场将出现 31% 的供应缺口，2028 年仍有 20% 的缺口。产线转换并非一比一，将 HVLP2 产线转换为 HVLP4 会使有效产出减少 40% 以上，新产线还受到表面处理设备交付排队的制约，而这类设备集中在少数日本供应商手中。
周期定位：盈利兑现尚未充分
摩根士丹利将高端 CCL 和 HVLP 铜箔定位为 " 已走出谷底，但尚未到盈利充分兑现和周期峰值 " 的阶段，并预计产品组合、定价和利润率将在 2027 至 2028 年持续改善。
该行同时警示，这是一轮选股周期而非板块性行情——即便合格高端材料趋紧，大宗商品等级 CCL 仍可能供过于求。
高端 CCL 领域，摩根士丹利最为看好台光电子，预测其收入将在 2025 至 2028 年实现 76% 的复合年增长率，净利润增速更快，达 117%，目标价新台币 8,400 元对应 2028 年 20 倍市盈率。台燿科技在高端网络交换机领域具备差异化优势，预计 2025 至 2028 年 EPS 复合增长率达 138%，目标价新台币 2,700 元。金居作为 HVLP4 铜箔领域的关键第二供应来源，预计全球产能份额将从 2026 年的 13% 提升至 2028 年的 21%，目标价新台币 730 元。
建滔积层板的逻辑则更偏向周期性复苏。公司凭借覆盖铜箔、玻璃纱及玻璃布、环氧树脂的垂直整合体系，在成本控制上具备明显优势。摩根士丹利预计其 2026 年下半年净利润将同比增长 97%，受 E 玻璃布价格上涨推动——该价格在过去一年已上涨约 4 倍。目标价 75 港元对应 2028 年 14 倍市盈率，较当前 8.5 倍的估值有显著重估空间。
