开源证券股份有限公司近期对通富微电进行研究并发布了研究报告《公司信息更新报告：从满产增效到结构提质，五大工厂合力增厚利润》，给予通富微电买入评级。
通富微电 ( 002156 )
营收 / 扣非利润高增，非经常性收益增厚归母利润，维持 " 买入 " 评级
通富微电 2026H1 实现营业收入 160.41 亿元 /yoy+23.03%；归母净利润 17.17 亿元 /yoy+316.77%；扣非归母净利润 7.47 亿元 /yoy+77.78%；归母与扣非利润差额较大，主要系交易性金融资产及其他非流动金融资产产生较大公允价值变动收益，非经常性损益显著增厚表观利润。考虑封测景气度高企，叠加高端先进封装进展顺利，综合 2026H1 非经常性损益，我们上修盈利预测，预计 2026-2028 年归母净利润为 25.00/24.09/28.93 亿元（2026-2028 原值 14.89/18.51/23.4 亿元），当前股价对应 37.3/38.7/32.2 倍 PE，维持 " 买入 " 评级。
五大核心工厂营收显著增长，南通 / 合肥 / 通富通科均已扭亏
2026H1 通富超威苏州 / 槟城分别实现营收 42.66/53.95 亿元，yoy+8.41%/+23.48%，其中槟城净利润 2.33 亿元 /yoy+29.44%；两厂上半年整体营收创历史新高，大客户 AMD AI 及高算力产品增长持续带动公司高端产能需求，公司在 3nm 工艺投产基础上进一步攻坚 2nm 节点。南通通富 / 合肥通富 / 通富通科分别实现营收 16.35/7.38/11.39 亿元，yoy+38.32%/+41.11%/+76.59%，净利润 0.51/0.65/0.77 亿元，较 2025H1 均实现扭亏。
高端先进封装布局持续深化，从 " 满产增效 " 到 " 结构提质 " 跃迁
2026H1 公司围绕 AI/HPC、存储等高景气方向持续推进高端封测产能建设，购建固定资产等支付现金 51.99 亿元 /yoy+70.49%。其中苏州、槟城围绕 AMD 高算力产品持续扩充高端产能，崇川、通科、厦门等基地同步推进改扩建；公司 2026 年定增预案拟募资不超过 42.2 亿元，高性能计算及通信领域封测项目总投资 7.24 亿元，重点提升 Flip Chip、SiP 等先进封装能力。技术端，公司薄 Die Hybrid SiP 双面封装及 CPO 通过可靠性验证，2D+ 多维堆叠先进封装产品已批量导入高性能计算及推理芯片，高堆叠 LPDDR16DP、rNand64DP 完成技术方案开发。看好公司紧扣 "AI+ 存储 + 车载 + 国产客户 " 四条增长曲线，实现从 " 满产增效 " 到 " 结构提质 " 的持续跃迁。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
最新盈利预测明细如下：
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