编辑 | 铅笔道 黄小贵
一个 00 后，大学没读完，从美国肄业回国，接手了一家连续亏损的家族企业。
三年后，他把公司带到了纽交所。
他叫王冠然，今年 25 岁。2019 年，他在乔治 · 华盛顿大学读国际关系与经济学，之后放弃学业回国，从父亲王伟东那接手龙电华鑫——一家从电能表转型做铜箔的公司。
铜箔是新能源车和电子设备的关键材料：在锂电池里负责传导电流，在 PCB 电路板里负责传输电信号。 8 月 12 日，龙电华鑫在纽交所挂牌，市值 19 亿美元。这是近一年最大的一起中企赴美 IPO，王冠然也成了美股敲钟最年轻的掌舵人之一。
然而 2025 年全年收入 109.42 亿元，净利润只有 2031.5 万元，净利率约 0.2% ——相当于卖 100 元铜箔，最后只留下两毛钱利润。前一年，公司还亏了 2.93 亿元。
转折来了。
2026 年一季度，公司营收 40.73 亿元，同比增长 113.7%；净利润 1.345 亿元（相当于每天净利润 150 万），而去年同期还在亏损 6840 万元；毛利率从 3% 提高到 10.4%。一个季度赚的，是去年全年的 6.6 倍。
从年赚 2000 万到单季赚 1.3 亿，中间发生了什么？
一吨赚两千，不是生意，是苦力
" 铜箔现在的利润特别低。" 在澎龙电池创始人周尚勇告诉铅笔道，" 铜的价格基本上是透明的，一般报价就是铜的成本价再加上加工费。真正能挣的，就是加工费扣掉生产费用以后剩下的那一点。"
这句话几乎解释了铜箔行业所有的内卷。
行业常见的报价方式可以简单理解为 " 铜价 + 加工费 "。铜本身是高度标准化的大宗商品，价格透明，真正属于铜箔厂价值的，是企业把铜加工成符合电池要求的铜箔以后，能额外收多少加工费。
2024 年，龙电华鑫收入 87.62 亿元，毛利率只有 4.3%，全年净亏损 2.93 亿元。到了 2025 年，随着新能源汽车和储能需求回暖，加工费恢复，加上产品结构升级，公司毛利率才提高至 6.6%，重新实现微利。 2025 年，龙电华鑫卖出了约 11.2 万吨锂电铜箔，一年只赚了 2031.5 万元。算下来一吨赚 2000 块钱——能买不到 300 斤猪肉。
最终，普通铜箔越来越像一门拼成本的制造业生意。周尚勇观察到，一些普通锂电铜箔 " 利润率可能连 1% 都很难达到 "。
但 2026 年，情况出现了明显变化。
随着储能需求增长，以及此前行业低迷导致扩产放缓，铜箔行业迎来了一轮实质性的周期反转。加工费自 2025 年 12 月起连续上调，截至一季度末，头部企业产能利用率普遍回到 90% 以上，行业毛利率集体向上修正。
龙电华鑫的变化更加明显。一季度毛利率从 3% 跳到 10.4%，回升幅度超过 6 个百分点，与诺德股份成为当期国内头部铜箔企业中仅有的两家毛利率回到双位数的企业。
也就是说，铜箔行业并不是突然 " 不卷了 "。而是钱开始从普通产品，流向更难做的产品。
同样一吨铜，利润差 30 倍
" 现在行业有一个很明显的结构性矛盾。" 周尚勇说，" 低端产能非常富裕，但是高端产能比较紧张。所以企业现在扩产，更多扩的是高端产能。"
他认为，锂电铜箔未来一个明确方向就是继续做薄。
" 比如 4 μ m、3 μ m 这些肯定是方向。越薄，对技术的要求就越高。别人做不了，你能够稳定做出来，这才是你的价值。"
对锂电池来说，铜箔越薄，就可以腾出更多重量和空间给真正储存能量的活性材料，从而提升电池能量密度。但对铜箔厂来说，越薄也意味着越难生产——更容易断，对抗拉强度、延伸率、厚度均匀性和良率的要求都会提高。
龙电华鑫的数据已经反映出这种迁移。
2024 年，公司 5 μ m 及以下锂电铜箔销量为 1.84 万吨；到 2025 年增加到 4.35 万吨，增长超过一倍。与此同时，6 — 8 μ m 产品销量反而从 6.78 万吨下降到 5.74 万吨。
龙电华鑫此前已经实现 4 μ m 高抗拉锂电铜箔规模化生产，是全球唯一具备该规格稳定供应能力的厂商。2025 年，4.5 μ m 及以下产品已经占全球锂电铜箔销量约 22%，预计 2030 年进一步上升至 25%。
于是，同一个行业出现了两幅画面：普通铜箔在抢订单，高端铜箔却在抢产能。
更夸张的是 AI 服务器需要的 HVLP（超低轮廓铜箔）。
普通 6 μ m 锂电铜箔加工费约 1.8 万— 2.2 万元 / 吨，单吨利润约 1000 — 2000 元；HVLP3 加工费则达到 10 万— 15 万元 / 吨，单吨利润约 5 万— 7 万元；HVLP4 的利润空间还会进一步提高。
同样是一吨铜箔，一种赚两千，一种赚五万。利润差可以达到 30 倍。
2026 年，全球 AI 服务器所需的 HVLP 需求量约 2.4 万吨，同比增速约 260%；到 2027 年有望攀升至 5 万吨左右，2030 年预计突破 11 万吨。
今年 6 月，一家国内头部铜箔厂商透露，其 HVLP4 铜箔 2026 年计划产量，在 2025 年四季度就已经被头部客户全部锁定，在手订单已经排到 2027 年下半年。
周尚勇认为，这才是国内铜箔企业最直接的一条突围路径。" 就是拼技术，往薄里做。比如能做到 3 μ m，这就要求技术非常突出。" 对于铜箔厂而言，未来值钱的不是多一万吨产能，而是多一万吨别人暂时做不出来的产能。
换赛道，赚 AI 的钱
真正可能改变铜箔行业赚钱方式的，是 AI。
AI 服务器对铜箔的需求，和普通服务器完全不是一个量级。英伟达 GB200 的 PCB 层数已超过 20 层，单台高端铜箔用量约 12 公斤；升级到 GB300，层数飙至 40 层以上，单台用量跳到 30 公斤；下一代 Rubin 平台如果满配，单台高端铜箔用量有望突破 100 公斤——是 GB200 的 8 倍。
换句话说，没有 HVLP 铜箔，高端 AI 服务器就造不出来。 这已经不是普通的 " 材料升级 "，而是一个全新的、暴利的细分市场。 高盛测算，高端铜箔（HVLP3+）市场规模将以 122% 的年复合增长率扩张，从 2025 年的 2.16 亿美元增长至 2028 年的 24 亿美元——三年翻十倍。 HVLP4 铜箔加工费已达 15 万— 30 万元 / 吨，单吨利润 5 万— 10 万元。而普通锂电铜箔单吨利润只有 1000 — 2000 元。一吨 HVLP4 铜箔赚的钱，是普通铜箔的 50 倍。 但问题是，全球能做高端 HVLP 铜箔的企业，不超过 5 家。三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家合计占全球高端有效供给的 80% — 90%。日本三井金属在最高代际 HVLP5 的份额高达约 80%。 高盛预计 2026 — 2028 年，高端 HVLP 铜箔供给缺口分别为 28%、39%、38%。今年 6 月，一家国内头部铜箔厂商透露，其 HVLP4 铜箔在手订单已排到 2027 年下半年。 更夸张的是，英伟达已经罕见地绕过覆铜板厂商，直接介入上游材料供应协调，以确保自己的量产进度——这说明 AI 芯片巨头已经开始为铜箔发愁了。
龙电华鑫也在这个赛道上押注。公司 2021 年起布局 HVLP 铜箔赛道，规划年产能 8000 吨，已量产反转铜箔与 HVLP 全系列产品，RTF 系列处理面粗糙度控制在 1.5 微米下，HVLP 系列进一步压缩至 0.6 微米。
2026 年一季度，公司 PCB 铜箔收入同比增长 32.5%。 对龙电华鑫而言，接下来的问题已经不是能不能继续多卖几万吨铜箔，而是能不能把自己的产品结构继续往价值链顶部推。
这恰恰决定了它未来究竟是一家 " 年收入 100 多亿元、利润率只有几个点 " 的传统材料公司，还是能够真正分享 AI 基础设施高利润的一家公司。
未来，谁能在 AI 铜箔这个百亿级新赛道上站稳，谁就能把一吨铜的利润从两千块变成五万块。
