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“ InP 短缺将比内存更严峻”!Lumentum、SemiAnalysis 警告:光互联成 AI 新瓶颈

磷化铟(InP)正在成为 AI 基础设施扩张链条上最薄弱的一环。随着数据中心对光互联需求呈数量级增长,这一不可替代的化合物半导体材料正面临比内存更为严峻的供应缺口。

Lumentum 首席执行官 Michael Hurlston 在本月巴黎举行的 RAISE 峰会上明确警告:磷化铟的短缺程度将超过当前内存市场所经历的危机。他表示,Lumentum 目前运营五座 InP 晶圆厂,但出货量仍比客户需求低逾 30%,且这一缺口较上季度进一步扩大。" 我认为我们两家加在一起,也无法满足英伟达和其他客户向我们提出的需求,"Hurlston 说," 磷化铟的短缺将比内存市场的情况更为严峻。"

市场研究机构 SemiAnalysis 亦于近日发出类似预警,指出用于近封装光互联的连续波分布反馈(CW DFB)InP 激光器供应尤为紧张,行业晶圆尺寸仍普遍停留在 2 至 4 英寸阶段,与硅基 CMOS 的 12 英寸工艺相去甚远,产能扩张面临结构性制约。

上述警告已引发市场高度关注。英伟达今年 3 月分别向 Lumentum 和 Coherent 各注资 20 亿美元,以锁定这两家合计占据全球高速数据通信激光器大部分产能的供应商。尽管如此,相关个股近一个月内均遭遇大幅抛售—— Lumentum(LITE)下跌 22.3%,Coherent(COHR)下跌 37.6%,衬底供应商 AXT(AXTI)跌幅达 39.9%,收发器厂商 Applied Optoelectronics(AAOI)跌幅为 35.7% ——股价走势与基本面方向明显背离。

硅基光子学无法绕开 InP

InP 之所以不可替代,根源在于材料物理特性。硅的能带结构为间接带隙,只能引导、分束和调制光,无法自主发光。InP 的直接带隙约为 1.34 电子伏特,能够高效地将电能转化为光子。因此,无论是英伟达、博通、Marvell 还是思科的硅基光子平台,封装内均必须配备 InP 激光器作为光源。

从可插拔收发器向共封装光学(CPO)架构演进,改变的是激光器的安装位置,而非将其从物料清单中移除。事实上,CPO 的转型还将激光器类型推向更难制造的高功率连续波光源和外部激光模块,以驱动多个光学通道。Coherent 与英伟达的合作协议正涵盖这一类高功率 CW 激光器、外部激光源模块及光纤阵列单元。

英伟达方面称,其光子交换机与等效可插拔方案相比,每端口激光器数量减少四倍,功耗效率提升 3.5 倍,网络韧性提升十倍。然而,这些节省是以 " 每端口 " 为单位计算的,而正是端口总数的爆炸式增长推动着需求曲线陡峭攀升。Spectrum-X Photonics 高端配置支持 512 个 800Gb/s 端口,总交换容量达 400Tb/s。

需求规模的量级跃迁

Hurlston 用一组对比数字直观呈现了这场需求革命的烈度:电信客户的激光器采购量以 " 百 " 计,而英伟达和超大规模云厂商的需求则以 " 亿 " 计。" 从数千片晶圆扩展到数百万片,而且还是在非硅材料上,这绝非易事," 他说。

Lumentum 财年第三季度营收录得 8.084 亿美元,同比增长 90%,其中组件业务营收 5.33 亿美元,泵浦激光器出货量同比增长 80%。然而即便如此,供需缺口仍在扩大。Hurlston 在财报电话会议上表示,供需失衡程度已从上季度披露的 25% 至 30% 进一步扩大至 " 逾 30%",泵浦激光器的供应紧张程度 " 甚至出乎预料 ",核心组件 " 在可预见的未来实际上已经售罄 "。公司第四季度指引营收区间为 9.6 亿至 10.1 亿美元,运营利润率预计达 35% 至 36%。

Coherent 同样录得创纪录季度营收 18 亿美元,同比增长 21%,数据中心与通信业务占总营收比例从约一年前的 41% 跃升至 75%,订单积压延伸至 2028 年。CEO Jim Anderson 表示,公司 6 英寸 InP 产线的设备良率已超越传统 3 英寸产线,内部产能将于 6 月季度末实现翻倍,且较原计划提前一个季度,此后将在 2027 年底前再度翻番以上。

短缺时长:与内存危机的关键差异

InP 供应紧张不仅是产能问题,还受制于原材料的结构性约束与地缘政治风险。铟作为锌冶炼的副产品回收,其产量无法脱离锌的经济逻辑独立扩张,不论激光器需求多么旺盛。

尽管警示信号持续出现,市场对短缺持续时长的判断仍存在分歧。LightCounting 2026 年 4 月的市场预测显示,当前收发器需求超出供给约 30%,与 Lumentum 的数据吻合。但该机构同时预计短缺将于 2026 年底消退,并将以太网收发器今年的增速预期从 2025 年的 82% 下调至 65%。Coherent 产能提前一个季度实现翻倍,亦指向同一方向。

与内存危机的关键区别在于:InP 的解决路径是一场已在生产线上运行且良率领先旧工艺节点的晶圆尺寸迁移,而非需要耗时三年从零建设的新晶圆厂。这在一定程度上支撑了相对乐观的时间表判断,但 Hurlston 的警告也有其现实依据——他所在公司的估值在相当程度上取决于这场短缺的持续时间。

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