共同封装光学技术迎来商业化拐点，但核心元件供给能力将决定市场格局走向。
据 TrendForce 集邦咨询报道，英伟达旗下新一代 Spectrum-X CPO 交换机已开始向部分合作伙伴出货，博通 51.2T Bailly CPO 交换机亦持续小量出货，标志着共同封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段。这一技术突破代表下一代高带宽数据中心基础设施建设迈出关键一步。
然而，量产开启并不意味着供给瓶颈消除。TrendForce 集邦咨询指出，光引擎、硅光子芯片及先进封装等核心元件的供给能力，将成为制约 CPO 交换机扩产速度的关键变量，并直接影响相关产业链厂商在 2027 至 2028 年市场放量周期中的竞争格局。
面对供应链压力，英伟达、谷歌等头部厂商已采取差异化应对策略，垂直整合趋势日趋明显，能够自主掌握核心资源的厂商有望在下一轮竞争中占据先机。
两大旗舰产品落地，CPO 商业化进程提速
英伟达 Spectrum-X CPO 交换机由英伟达与台积电合作开发，采用 COUPE 先进封装制程，处理能力达 400 Tb/s，TrendForce 集邦咨询预计其产能将于 2026 年下半年进一步扩大。
博通 51.2T Bailly CPO 交换机则由合作伙伴台达电子（Delta Electronics）及 Micas Networks 协助导入量产。该产品相较传统可插拔光收发模块可降低功耗达 70%，Meta 等超大规模云端厂商已完成部署验证，显示其在实际数据中心环境中的可行性得到初步确认。
CPO 技术通过将光学元件整合至交换机 ASIC 周边，在大幅提升带宽的同时实现降低功耗的效果，被业界视为下一代高带宽交换机的核心发展方向。两大旗舰产品相继落地，标志着 CPO 从技术验证阶段正式向规模商业化迈进。
三重瓶颈制约，供应链扩产面临结构性压力
尽管量产已经开启，TrendForce 集邦咨询观察到 CPO 交换机供应链面临三项核心制约。
首先是光引擎环节。光引擎须整合激光器、调制器等多类元件，制程复杂且对良率要求极高，叠加热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力，供给弹性严重不足。
其次是硅光子产能建设周期较长。硅光子晶圆代工及后段封装对精度与可靠度要求严苛，产能建设无法在短期内快速响应需求增长，形成供给端的结构性约束。
第三是先进封装产能竞争加剧。CPO 交换机对 COUPE 等先进封装制程的依赖程度大幅提升，但 AI 芯片及高效能运算（HPC）应用同样在争夺同类封装产能，导致 CPO 供应链资源持续受到压缩。上述三重瓶颈相互叠加，使得 CPO 交换机的扩产节奏面临较大不确定性。
头部厂商策略分化，垂直整合成新常态
面对供应链压力，领先厂商的应对路径呈现明显分化。部分云端巨头选择通过长期采购协议锁定供给，并战略性投资上游硅光子厂商，以提前卡位核心资源。英伟达则选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，推进垂直整合布局。谷歌等厂商则加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。
TrendForce 集邦咨询预期，垂直整合将成为行业新常态。能够自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将在 2027 至 2028 年 CPO 交换机市场放量周期中取得领先优势，而依赖外部采购的厂商则可能在供给紧张时期面临更大的成本压力与交货风险。
