【思朗科技携自研 " 天穹 "3D 科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会】财联社 7 月 18 日电，2026 世界人工智能大会 7 月 17 日至 7 月 20 日在上海举行，思朗科技携自研 " 天穹 "3D 科学计算机、超智融合一体化平台及 UCP 系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心，" 天穹 " 的核心价值在于专为 AI4S（科学智能）量身定制。依托 " 天穹 "3D 科学计算机的算力优势，公司深度参与上海人工智能实验室 " 超智融合算力平台 " 建设，推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。
财联社-深度
13分钟前
思朗科技携自研“天穹” 3D 科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会
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