记者 | 杨卉
编辑 | 程鹏 杨军 杜恒峰 校对 |张锦河
继 DRAM、NAND Flash 等存储器价格持续上涨后，CPU（中央处理器）也正式加入涨价阵营。近期，有消息称，英特尔已上调部分消费级和服务器级 CPU 的推荐零售价，主要涉及 Core Ultra 200S Plus 消费级处理器，以及部分至强 6 和至强 8000 系列服务器处理器。
谈及此次涨价，7 月 6 日，英特尔方面并未否认，并回应《每日经济新闻》记者称：" 价格调整是基于不断变化的市场动态，以及我们对供应链和相关成本的定期持续监控。"
在业内看来，服务器产品涨价主要影响企业的 AI（人工智能）基建成本，消费级产品则将直接影响终端价格，如已经处在涨价周期的 PC（个人电脑）。
IDC（国际数据公司）中国高级经理陈舒歆认为，在目前市场环境下，在供应链管理、服务及价格管控方面表现出色的厂商更具优势，能够更好地应对原材料波动、技术升级和市场不确定性。预计短期内 PC 价格仍将保持高位，中国市场预计会在 5~6 个季度恢复，2027 年后有望逐步趋于平稳。
业内：预计短期内PC价格仍将保持高位
从具体型号来看，据外媒报道，此次涨价波及英特尔消费级 Arrow Lake 系列与服务器级 Xeon 产品线，Xeon 8000 系列 "Emerald Rapids" 处理器的建议零售价甚至高于 2023 年发布时的初始定价。不过，此次调价并未覆盖整个 "Arrow Lake 家族 "，部分入门级产品甚至略低于发布价。
让市场感到担忧的是，CPU 价格上涨或将直接影响终端产品，尤其是已经处在涨价中的 PC（个人电脑）。
今年 6 月底，苹果对 MacBook 和 iPad 及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约 20%。这是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动，理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。紧接着，微软发布公告称，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买 Xbox 游戏主机时将不得不支付更高的价格。
与此同时，国内 PC 厂商也开启新一轮提价。
在陈舒歆看来，受上游元器件成本上涨、AI PC 配置升级和供应链调整等多重因素影响，PC 终端价格自今年以来持续上行。
服务器产品涨幅更高
需要注意的是，服务器级产品的价格变动幅度远超消费级，如高端 Xeon 6"Granite Rapids" 处理器，虽较 2024 年发布时的初始定价有所下调，但在英特尔于 2025 年削减建议价后又明显回升，与 2025 年年中的零售价相比，部分型号价格已翻倍；Xeon 8000 系列 "Emerald Rapids" 处理器部分型号当前的建议零售价已高于发布时的定价水平，最高涨幅超过 1300 美元。
在业内看来，对于数据中心买家而言，服务器级芯片价格的大幅波动将直接影响基础设施采购成本，尤其在 AI 算力需求持续扩张的背景下，相关支出压力或进一步加剧。
今年以来，随着数据中心需求变化，CPU 的重要性被一再提高，拿回 AI 芯片话语权，长期深耕 GPU（图形处理器）的英伟达甚至还发布了首款专为 AI 智能体打造的 CPU，意在抑制英特尔、AMD（美国半导体公司）近来在 AI 芯片研发和代工市场愈来愈猛的势头。
曾经的芯片王者英特尔也重新站回 " 王位 "。今年上半年，英特尔股价从 CEO（首席执行官）陈立武上任初期的 20.7 美元附近一路冲高至 132 美元以上（近期有回落），累计涨幅超 530%。公司市值也从 2025 年年中不足 1000 亿美元，大幅上涨至当前超 6300 亿美元。
今年 6 月，陈立武还在一次访谈中明确提出，其目标是在 5 到 10 年内为英特尔股东实现 10 倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术 EMIB（全称为嵌入式多芯片互连桥）、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。核心逻辑在于，传统芯片制程微缩正逼近物理极限，这条路 " 越来越昂贵、越来越困难 "，而材料科学与先进封装是跨越瓶颈的关键路径。
具体来看，英特尔正全力推进 EMIB 技术，将其定位为对标台积电 CoWoS（台积电主导的一种先进封装技术，全称为晶圆级系统集成封装）的核心方案。玻璃基板则是陈立武重点布局的封装材料方向。据悉，英特尔已投资玻璃基板公司 3DGS。半导体材料方面，陈立武称，已在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三个方向有投资布局，部分投资标的已被 ADI 等大型半导体公司收购。
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