IT 之家 7 月 1 日消息，三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了 SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026 首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。
三星电子强调了合作生态系统的力量：2nm 能效与性能改进中的一半来自 DTCO（设计工艺协同优化），而随着逻辑节点的演进，DTCO 的重要性还将进一步提升；三星晶圆代工目前正与合作方一道扩展其 4nm IP 阵容，并开发基于下代 2nm 工艺的众多新 IP。
IT之家
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三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+
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