IT 之家 6 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 援引苹果 iPhone 18 Pro 系列手机泄露视频，透露今年系列手机不再是双层主板夹 SoC，在散热方面迎来大升级；同时 A20 Pro 芯片 " 疑似是 WMCM 封装 "，可令系列手机性能体验迎来明显升级。
IT之家
16分钟前
消息称苹果 iPhone 18 Pro 性能 / 散热大升级
IT 之家 6 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 援引苹果 iPhone 18 Pro 系列手机泄露视频，透露今年系列手机不再是双层主板夹 SoC，在散热方面迎来大升级；同时 A20 Pro 芯片 " 疑似是 WMCM 封装 "，可令系列手机性能体验迎来明显升级。
觉得文章不错，微信扫描分享好友
