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钛媒体 7分钟前

智能体上车,高通想守住座舱的下一张门票

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal

汽车座舱的竞争,正在换题。

以前各家车企讲体验和交互,现在开始拼 AI 能不能理解场景、记住偏好、替用户完成任务。智能座舱也不再只是好用的车机,而是车企争夺用户时间、数据和服务入口的新战场。

近日,高通宣布车端人工智能 Claw 生态计划,它可以理解为座舱芯片供应商在 AI 定义汽车阶段的一次攻防:继续守住车内计算底座,同时把能力从 SoC 延伸到智能体运行环境、开发框架和生态协同。其背后释放的行业信号很明确——车载 AI 已经从概念演示,进入工程化和量产竞争阶段。

Claw 计划瞄准什么目标

高通在中国汽车市场的存在感,主要来自智能座舱。8155、8295 等芯片成为不少车型宣传车机流畅度时绕不开的关键词,多屏交互、连续语音、应用生态,也一度构成智能座舱的主要卖点。

但这一轮竞争正在接近边界。屏幕越做越多,语音越来越像标配,流畅度也逐渐成为基本功。用户对座舱的期待变成了车机能不能知道我现在需要什么。

这正是高通推出 Claw 计划的背景。

按照高通披露的信息,Claw 生态计划基于骁龙数字底盘智能体 AI 运行环境与 Qualcomm AI Stack,联合诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业,推动 AI 智能体助手在车端规模化部署,它是一套试图降低车企开发复杂度、缩短从概念验证到量产周期的底层框架。

高通公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理 Nakul Duggal 给出了一个判断:AI 正在从被动响应式走向主动服务型。这个判断对应的产业变化是真实的,座舱交互不再只围绕语音指令,而是开始引入个人知识图谱、车辆运行状态、云端信息和多模态感知,让 AI 在用户授权下主动完成任务。

这意味着,智能座舱的评价标准可能正在变化。

一个车机系统能否回答问题已经不够了,它能否在弱网或无网环境下完成本地推理,基于上下文记忆提供建议,甚至去调用一些车辆的功能,才是下一阶段的核心能力。高通在 Claw 计划中强调全天候多模态感知、百亿参数大模型、车规级安全架构,本质上是在回答这些问题。

尤其值得注意的是安全机制。车载 AI 一旦从聊天走向执行,风险就会迅速上升。它可以推荐餐厅,也可能调用导航、空调、车窗,甚至与驾驶辅助系统产生联动。此时,用户授权、操作审计、隐私保护,都会成为 AI 座舱能否量产上车的前提。

所以,Claw 计划真正瞄准的是让车端 AI 具备被工程体系验证、被安全规则约束的能力。

高通要守住 " 底座 "

高通选择在这个时间点推 Claw 计划,并不偶然。

在中国汽车市场,高通已经从手机芯片供应商转变为智能座舱核心供应商。Nakul Duggal 提到,自 2021 年以来,已有 300 款搭载骁龙数字底盘解决方案的汽车在中国市场发布;全球已有超过 3.5 亿辆行驶在路上的汽车采用高通技术;骁龙座舱平台则已搭载超过 7500 万辆汽车。

这些数据说明,高通已经在智能座舱时代拿到了一张关键门票。但问题在于,AI 定义汽车阶段,单纯提供芯片已经不够了。

车企正在向更高层的软件能力上探。理想、蔚来、小鹏、比亚迪等中国车企,都在强化自研操作系统、多模态交互和大模型能力。地平线、Momenta、大疆车载、卓驭科技等供应商,也在围绕智能驾驶、中央计算和建立各自生态。高通如果只停留在硬件平台,就可能被挤到更底层的位置。

Claw 计划的意义,正在于把高通从芯片平台继续向软件框架和生态组织者推进。

具体来看:Claw 计划由三层构成,一是智能与规划层,结合端云协同智能体规划平台和开放技能市场;二是高通智能体 AI 运行环境,提供面向 AI 定义汽车的基础中间件和原生智能体能力;三是基于骁龙数字底盘的基础设施,覆盖 NPU、CPU、GPU 全栈 AI 加速,并支持模型部署工作流、Token 加速、多操作系统和多虚拟机。

高通的算盘并不难理解。车企需要 AI 能力,但并不一定愿意从零搭建全部底层能力;生态供应商需要算力平台和车规验证环境,但也很难独立进入每一家车企的核心架构。高通试图把两端连接起来,一边提供统一硬件和运行环境,一边让生态伙伴在中间补齐能力。

这也是高通必须争夺 AI 座舱入口的原因。谁掌握了车内 AI 运行环境,谁就更接近用户高频交互以及数据反馈。对于高通来说,Claw 计划既是技术路线,也是商业位置的延伸。

舱驾融合,才是更大的战场

Claw 计划并没有孤立存在。它与高通正在推进的舱驾融合、中央计算架构,是同一条线上的不同环节。

从技术趋势看,智能体 AI 不会长期停留在座舱域。真正有价值的车载 AI,需要理解车内外环境、车辆状态和用户需求。这意味着,座舱系统必须与驾驶辅助、车身控制、导航系统产生更深的协同。

高通技术公司副总裁兼 ADAS 和机器人业务总经理 Anshuman Saxena 表示,端到端部署正在将视觉 - 语言 - 动作模型结合起来,并与车内原本存在的智能体连接,例如智能座舱中的各类 AI 智能体,这些能力会进一步集成至驾驶辅助系统中。

这正是舱驾融合的商业价值所在。支持舱驾融合架构的 Snapdragon Ride 平台至尊版,能够实现基于 VLA 的城市 NOA,并支持多个智能体在同一平台上同时运行。其骁龙汽车平台至尊版可提供最高 2000 TOPS 级别整体有效算力,把座舱大算力和 ADAS 算力整合到一个通用平台上。

这套方案想解决的,是车企在智能化开发中的重复建设问题。过去,座舱和智驾往往采用不同芯片、不同供应商、不同软件栈。好处是分工清楚,坏处是跨域协同困难、成本压力更大。随着中央计算架构成为趋势,车企希望用更少硬件承载更多功能,也希望减少系统割裂带来的开发复杂度。

卓驭科技与高通基于 Snapdragon Ride 平台至尊版骁龙 8797 打造的舱驾融合域控制器,是这个方向的一个落地案例。这个方案强调在单个平台上并发、独立运行视觉感知、传感器融合、路径规划和整车控制等能力,并支持车企向中央计算架构转型。

不过,舱驾融合并不是把两套系统放进一个盒子里那么简单。座舱追求体验和快速迭代,驾驶辅助追求实时性和安全冗余。两者的软件开发节奏、验证标准和责任边界完全不同。

这也是高通必须面对的真正挑战,车企会欢迎更高集成度、更低成本和更强复用能力,但也会警惕对单一底层平台形成依赖。尤其在中国市场,智能化已经成为车企品牌差异化的核心资产。车企会采购底层能力,却不一定愿意让供应商定义最终体验。

AI 上车,难在量产之后

Claw 生态计划选择联合多家中国生态伙伴,本身反映出一个现实,AI 座舱不是一家芯片公司可以独立完成的工程。

诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等企业,分别覆盖操作系统、中间件、域控、AI 应用、量产交付等环节。生态协同能够降低车企开发门槛,但也带来新的复杂性,比如接口如何统一,数据如何流动,出现问题后责任如何界定等。

车端 AI 与手机 AI 最大的不同,在于汽车是一个强安全属性终端。手机助手误判一次,最多是推荐错内容;车端 AI 误判一次,可能影响乘员安全。

成本也是绕不开的门槛。

中国车市仍处在价格战中,主流车型毛利承压,车企对每一项智能化配置都会计算投入产出。高通可以提供更强算力、更完整框架和更丰富生态,但车企最终关心的是 BOM 成本。这决定了 Claw 计划的落地难点在车型项目,它必须证明,智能体 AI 是可以规模化下放的量产能力。

从这个意义上说,高通这次发布释放了一个清晰信号:车载 AI 的竞争已经进入 " 底座之争 "。谁能把模型、芯片、操作系统这些整合成一套可量产方案,才有可能在下一轮智能座舱竞争中占据位置。(本文首发于钛媒体 APP,作者|李玉鹏,编辑|杨林)

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