招股书显示，群策科技成立于 2005 年 6 月，专注于 IC 载板的研发、生产与销售。公司的 IC 载板为连接半导体晶片与 PCB 的关键中间载体，实现晶片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为 2025 年中国大陆 FCBGA 载板市场及 FCCSP 载板市场最大的 IC 载板公司，市场份额分别为 25.3% 及 13.4%；按收入计，公司亦为 2025 年中国大陆第二大 IC 载板公司，市场份额为 12.5%。公司的母公司台湾欣兴电子自 1997 年进军 IC 载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。
IC 载板是积体电路封装制程所使用的核心材料，也是封装体内连接晶粒与印刷电路板的关键中间载体。透过精细线路结构，IC 载板可实现芯片与外部电路的电性连接，同时提供机械支撑、电力传输及散热路径，推动半导体封装往高效能及多芯片集成方向发展。
受 AI 算力快速提升、先进封装技术普及及主要终端应用市场需求带动，全球 IC 载板市场维持增长，成为半导体产业中成长速度较快的板块之一。中国大陆为全球 IC 载板主要需求市场之一，市场增速高于全球平均水准。在供应链自主可控及产业国产化趋势推动下，国产替代步伐持续加快。本土厂商在中高端产品领域已取得进展，并通过产能扩张、技术升级及品质提升，正逐步强化其在全球供应链中的地位。
回顾历史期间，全球及中国大陆 IC 载板市场规模均实现增长，中国大陆市场增速领先全球。2021 年至 2025 年，全球市场规模由人民币 1,022 亿元增长至人民币 1,058 亿元，复合年增长率为 0.9%；同期中国大陆市场规模由人民币 191 亿元增长至人民币 275 亿元，复合年增长率为 9.5%。展望 2026 年至 2030 年，全球市场规模预计由人民币 1,271 亿元增至人民币 1,988 亿元，复合年增长率达 11.8%；中国大陆市场规模预计由人民币 333 亿元增至人民币 596 亿元，复合年增长率为 15.7%。随着需求持续扩张及本土供应体系不断完善，预计中国大陆市场增速将继续高于全球市场。
中国大陆 IC 载板市场整体保持增长态势，且结构持续分化。按载板类型划分，FCBGA 载板在主要载板类型中增长最为显着，市场规模从 2021 年的人民币 41 亿元增至 2025 年的人民币 77 亿元，年复合增长率为 17.0%。FCBGA 载板市场规模预计到 2030 年将进一步增长至人民币 239 亿元，2026 年至 2030 年的年复合增长率为 25.4%。该细分市场预期将成为整体 IC 载板市场的主要增长驱动力。
FCCSP 载板市场规模由 2021 年的 60 亿元增长至 2025 年的 91 亿元，2021 年至 2025 年复合增长率为 10.8%；预计 2030 年提升至 188 亿元，2026 年至 2030 年复合增长率为 13.9%。CSP 载板市场规模由 2021 年的 64 亿元增长至 2025 年的 74 亿元，2021 年至 2025 年复合增长率为 3.8%；预计 2030 年增长至 115 亿元，2026 年至 2030 年复合增长率为 7.4%。在 FCBGA 载板较快增长的带动下，中国大陆 IC 载板市场结构预期将进一步向更高端的载板产品倾斜，结构升级特征更为突出。
