来源：新浪基金
2026 年，全球半导体产业步入技术路线重构关键期，摩尔定律放缓、外部供给约束与 AI 算力爆发三重因素交织，中国半导体正以全新范式寻找破局之路。6 月 3 日，华夏基金旗下深度投研视频播客《DeepTalk》第五期重磅上线，聚焦华为 " 韬（τ）定律 " 带来的产业范式革新，特邀文津图书奖《芯片简史》作者、《英伟达之道》特邀推荐人汪波、东方财富证券研究所副所长兼首席策略官陈果，与华夏基金科技投研负责人、华夏半导体龙头等基金经理高翔展开跨界对话，拆解半导体技术演进、产业链重构与投资逻辑，为投资者拨开科技赛道迷雾，把握自主创新时代的核心机遇。
从摩尔定律到 " 韬（τ）定律 "，科技范式革新
面对先进制程瓶颈与外部限制，华为提出以系统架构、先进封装、芯片互联为核心的 " 韬（τ）定律 "，打破单纯缩小晶体管尺寸的传统路径，以缩短时间延迟、垂直堆叠优化实现算力跃升，成为中国半导体突破困境的全新思路。
本期节目中，汪波从产业本质解读：" 韬（τ）定律 " 并非科学定理，而是与摩尔定律同源的商业驱动定律，核心是绕开制程卡脖子环节，以系统优化实现性能跃迁，为国产芯片提供了可落地、可协同的发展路线。从技术驱动到应用拉动，" 韬（τ）定律 " 正凝聚产业共识，推动设计、制造、封测全链条重构，开启中国半导体 " 换道超车 " 新周期。
高翔认为，" 韬（τ）定律 " 是华为在外部限制下的自主创新破局之路，与 3D NAND 堆叠逻辑相似，有望实现半导体领域的弯道超车。
全链深度拆解，厘清半导体分工和国产替代主线
半导体产业链长、壁垒高、环节复杂，节目以通俗视角完成专业科普，将产业链划分为设计、制造、设备、材料、封测五大核心环节，直指 " 韬（τ）定律 " 带来的全链变革：设计端从追求最小尺寸转向以时间延迟为核心指标；制造端无需依赖最先进光刻机即可实现等效性能；设备、材料、EDA 等上游环节同步升级，形成垂直协同的创新生态。
嘉宾团队指出，中国半导体正复刻光伏、面板、工程机械的成功追赶路径：以本土大市场为根基，政策助力、企业家领航、工程师红利支撑，先实现基础款国产替代，再向高端突破，最终走向全球化竞争。而 3D NAND 从二维到三维的成功经验，也印证了垂直堆叠路线的可行性，为 " 韬（τ）定律 " 落地提供有力参照。
投资逻辑重构，科技投资三要素，拥抱螺旋式上升机遇
针对投资者最关心的科技投资难题，陈果提出核心框架：科学理论、工程技术、商业模式三者打通，才能形成真正的投资闭环。技术领先不等于商业成功，需 " 大胆假设、小心求证 "，兼顾技术突破与盈利落地。他提出三大投资关键：
一是赛道属性：半导体兼具高成长与高波动，呈螺旋式上升，长期看好国产份额提升；
二是龙头选择：行业集中度持续提升，需聚焦各环节头部企业，把握阿尔法收益；
三是周期应对：兼顾产业周期与技术迭代，以长期视角穿越短期波动。
AI 算力新变局，GPU 与 ASIC 并行，中国路线更具性价比
站在 AI 与半导体的交叉点，算力芯片成为焦点。嘉宾判断，AI 产业正从训练主导转向推理主导，通用 GPU 在训练端优势显著，而专用 ASIC 芯片在推理端效率更高、成本更优，成为 GPU 的有力挑战者。
高翔认为，AI 驱动半导体市场规模快速扩张，新增需求主要服务于 AI 智能体（硅基生物），算力硬件投资进入历史级周期。
陈果表示，中美 AI 呈现差异化路径：美国走精英路线，高成本、高精尖；中国走大众路线，低成本、广覆盖，更适配本土市场与全球普惠需求。中国 AI 应用的快速普及，将持续拉动国产算力芯片需求，为半导体产业提供强劲内需支撑。
形态优化 · 内核延续：以视频播客，让专业投研更有温度
作为华夏基金旗舰投研栏目，《DeepTalk》自 2025 年布局音频播客、2026 年升级视频播客以来，始终坚持 " 多类别、多视角、长周期 " 理念，保留深度访谈内核，融合视听传播优势，让硬核投研观点走出专业圈层，以更生动、更直观的方式触达大众投资者。
从 AI 新范式到黄金避险逻辑，再到半导体自主创新，华夏基金以持续的内容创新，将多年主动投研积淀、产业资源与专家视野，转化为投资者可理解、可借鉴的决策参考。未来，《DeepTalk》将持续聚焦前沿赛道，连接产、学、研、投多方视角，以陪伴式专业内容，助力投资者穿越周期、把握机遇。
（市场有风险，投资需谨慎）
