近日，印度政府宣布，芯片巨头英特尔与 3D Glass Solutions ( 3DGS ) 将投资约 33 亿美元（约人民币 223 亿元），在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。
据悉，该工厂计划在五到六年内建成，拟建于布巴内斯瓦尔 - 库尔达地区，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，或将创造超过 1800 个直接高技能工作岗位。
3DGS 成立于 2005 年，是一家美国半导体技术公司，在 2014 年后进入半导体先进封装领域，拥有集成无源器件 ( IPD ) 、玻璃基板 3D 封装（3DHI）技术。今年 4 月，该公司旗下由英特尔参与支持的封装工厂已在布巴内斯瓦尔（印度奥里萨邦的首府）破土动工，达产后预计年产 5000 万台玻璃基板 3D 封装单元。
英特尔对玻璃基板的布局并不局限于印度地区。
《科创板日报》日前报道显示，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。根据最新进展，公司已在亚利桑那州钱德勒（Chandler）园区建立了玻璃基板试验线，而里奥兰乔工厂凭借预留的扩建空间，将真正引入玻璃基板量产线，用于配套 EMIB 封装技术。
另据 ETNews 援引业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模 " 材料、零部件、设备 " 采购订单，多项供应合同已签订完成。目前投资规模达数万亿韩元，将重点聚焦于扩大 EMIB 产能以及推进技术升级，包括融入玻璃基板封装方案。
放眼全球，巨头们正加速推进玻璃基板量产。
中泰证券指出，台积电 CoPoS 试验线将于今年启动，并在 2028 年底实现量产，英伟达或为首批客户；三星电机计划在 2027 年量产，预计 2028 年进入快速渗透期。2026 年有望成为玻璃基板商业化元年。
东方证券表示，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，且可用作 HDD 的记录介质。由于大容量储存的需求高张，固态硬盘中 HAMR 技术的占比有望持续提升。HAMR 技术在每块磁盘上使用一种新型的介质磁技术，可使数据位变得比过去更小且密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而 HAMR 技术的高温特性，可能使得耐高温的玻璃基板成为取代传统铝碟片的重要选择。
国际半导体产业协会 SEMII 最新预测，随着人工智能和高性能计算 ( HPC ) 需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在 2028 年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于 2028 年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028 年至 2040 年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率 ( CAGR ) 将达到 67.2%。
