5 月 25 日，集微 VIP 频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2026 全球半导体行业研究报告 - 被动元器件领域》（以下简称《报告》），同时集微分析师将在 5 月 28 日举办的"2026 第十届集微大会——投资峰会 "上进行详细解读。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、股价表现、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业简述、市场竞争梯队、全球市场规模与趋势、国内市场与国产化进程、技术发展现状与趋势、2026 年市场动态分析；财务数据分析部分对顺络电子、三环集团、风华高科、火炬电子、麦捷科技、振华科技、灿勤科技、宏达电子、达利凯普、泰晶科技、鸿远电子这 11 家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A 股企业、国内未上市企业展开；风险提示则涵盖地缘政治与贸易摩擦加剧风险、技术迭代与研发突破不及预期风险、市场供需失衡与产能过剩风险、原材料价格波动与供应链稳定风险、高端市场认证与客户拓展风险以及政策调整与合规经营风险等方面。
此外，集微 VIP 频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的 27 个赛道研究报告。欢迎订阅集微 VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
行业整体表现
市场规模：2026 年全球被动元器件市场规模突破 470 亿美元，2026-2032 年复合增长率约 6.2%；中国市场规模达 210 亿美元，占全球市场份额超过 45%，仍是核心需求引擎，自 2026 年 Q2 起，MLCC/ 电感提价 10%-30%，高端型号涨幅更大。细分品类中，MLCC 占比超 50%，电感器增速最快，车规级、AI 服务器用高端产品需求爆发（单车 MLCC 用量达 1.8 万颗，AI 服务器单机被动元器件用量较传统服务器提升 3-5 倍），此外，人形机器人成为新增长极，单机被动元件价值量显著提升。
竞争格局：全球呈现 " 三级梯队 " 格局，村田、TDK 等日系巨头（第一梯队）垄断高端市场，合计占据 40% 以上高端份额；风华高科、顺络电子等国内头部企业（第二梯队）加速中高端突破，国内企业合计全球市占率提升至 23%；区域型中小企业（第三梯队）聚焦中低端差异化竞争。
财务数据分析
（一）整体财务表现对比
2025 年全年，被动元器件行业上市公司总收入约为 402.32 亿元，同比上涨 19.05%（中位数）；毛利润总计为 136.04 亿元；毛利率平均值约为 38.26%，研发费用占比平均值约为 6.01%。
从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是三环集团（90.07 亿元）、顺络电子（67.45 亿元）、风华高科（57.56 亿元）。
营收同比增长前三名的企业分别是：灿勤科技（76.13%）、火炬电子（47.09%）和鸿远电子（20.28%）。
从毛利润表现上来看，盈利前三的企业是：三环集团（30.08 亿元）、振华科技（26.20 亿元）和顺络电子（24.74 亿元）。
从毛利率来看，前三的企业是达利凯普（66.17%）、宏达电子（56.40%）和振华科技（45.53%）。
从研发费用占比来看，前三的企业是顺络电子（9.20%）、宏达电子（8.40%）和三环集团（7.00%）。
（二）营运能力对比
从存货周转效率来看，存货周转天数由长至短前三的是宏达电子（406 天）、鸿远电子（261 天）和达利凯普（273 天），存货去化节奏相对偏缓，资金占用压力较大。
从应收账款回收效率来看，应收账款周转天数由长至短前三的是振华科技（436 天）、宏达电子（283 天）和鸿远电子（266 天），客户回款周期偏长，对经营性现金流有一定压力。
从应付账款信用利用来看，应付账款周转天数由长至短前三的是灿勤科技（203 天）、宏达电子（151 天）和振华科技（138 天），这类企业对上游供应商的信用占用能力较强，一定程度上缓解了自身资金压力。
上市公司近 4年营收一览（单元 /亿元）
宏达电子（66.67%）涨幅居首，股价爆发源于军工电子高景气与民用拓展共振。作为军用钽电容器龙头，深度受益国防信息化建设加速，军工订单持续放量，高可靠钽电容在航空航天、武器装备领域渗透率持续提升，产品溢价能力突出，支撑盈利水平维持高位。同时，车载钽电容顺利通过头部动力电池及车企认证并批量供货，AI 服务器用高可靠电容实现规模交付，形成 " 军工 + 新能源 + AI" 三极增长，业绩确定性强，推动股价领涨板块。
灿勤科技（65.53%） 紧随其后，股价强势上行源于军工滤波器国产化加速叠加 5G / 数据中心需求共振。作为国内军用滤波器核心标的，军工信息化建设提速带动雷达、通信系统滤波器订单持续释放，国产化替代率稳步抬升，高端军工产品附加值显著高于普通民用型号。同时 5G 基站、数据中心射频滤波器需求持续回暖，高端产品营收占比稳步提升，业绩高增逻辑充分被市场定价。
鸿远电子（51.00%） 涨幅靠前，军用 MLCC 龙头充分受益航天信息化订单放量。公司高可靠航天级 MLCC 业务壁垒深厚、份额稳固，军工订单保持稳健增长，高端高附加值产品占比持续提升，带动盈利稳步上行。同时车规级 MLCC 认证进度持续加快，为后续民用市场放量打开成长空间，支撑股价实现显著超额收益。
振华科技（24.77%）、三环集团（20.21%）、达利凯普（18.82%）、火炬电子（16.48%）、顺络电子（15.16%）、风华高科（14.70%）、泰晶科技（5.48%）涨幅集中在 5%-25% 区间，体现被动元件板块 " 弱复苏、稳增长 " 的整体特征。
振华科技（24.77%）：军工电子综合龙头，业务覆盖 MLCC、钽电容、半导体器件多品类，充分受益军工信息化与高端装备升级周期，高端军工器件出货占比持续提升，业绩稳健兑现，依托自身行业龙头属性，股价随板块景气度温和上行。
三环集团（20.21%）：凭借 MLCC 与陶瓷基座规模优势，消费电子、工业控制领域需求稳步修复，中高压 MLCC 盈利结构稳定。同时车规级产品持续迭代放量，打开中长期成长空间，业绩平稳增长支撑股价稳健修复。
达利凯普（18.82%）：高端射频电容深度受益 5G 基站与数据中心建设浪潮，高端高可靠射频电容进口替代空间广阔，产品结构持续优化，高毛利高端型号占比不断提升，行业景气度与国产替代逻辑支撑股价温和上涨。
火炬电子（16.48%）：军用 MLCC 核心龙头，高可靠产品在航空航天领域市占率稳固，军工订单保持平稳投放，盈利韧性较强。依托军工基本盘加持，叠加民品业务稳步修复，整体走势保持稳健。
顺络电子（15.16%）：片式电感主业受益智能手机、TWS 耳机等消费电子需求边际复苏，同时车载电感持续切入主流车企供应链，车规业务成为重要增长增量，功率电感盈利结构稳定，带动股价稳步抬升。
风华高科（14.70%）：国内 MLCC 行业规模龙头，受益消费电子温和复苏与工业需求稳健托底，MLCC 整体出货量稳步修复。车规级 MLCC 完成高等级认证并逐步切入国内车企供应链，车载业务成为后续核心增长点，但受行业竞争拖累，整体涨幅相对温和。
泰晶科技（5.48%）：石英晶振细分龙头，受益 AI 服务器、网通设备高端小尺寸晶振需求增量，产品结构持续升级。但行业整体产能过剩、价格竞争持续压制盈利弹性，板块估值修复力度偏弱，涨幅处于梯队末位。
麦捷科技（-5.33%） 为板块唯一下跌企业，股价承压核心受消费电子需求疲软、行业价格竞争加剧、产品结构偏传统等因素制约。公司主营片式电感、滤波器业务高度绑定消费电子下游，行业复苏节奏不及预期，叠加原材料成本波动与行业内卷加剧，毛利率持续承压。同时车载及高端新品研发投入增加、费用率抬升，短期业绩兑现乏力，叠加市场情绪偏好军工与高景气赛道，个股资金关注度偏弱，全年股价走弱调整。
12 家企业股价分化本质是需求结构（军工强、AI 旺、消费弱）+ 竞争格局（高端垄断、中低端内卷）+ 业务布局（军工 / AI / 车规占比）的综合结果：灿勤科技、宏达电子依托军工与高景气赛道实现超额收益；振华科技、鸿远电子、三环集团等龙头受益板块整体景气度稳健增长；仅麦捷科技因竞争加剧、产品结构单一或经营压力股价下跌。
这一格局全面反映 2025 年被动元件及军工电子板块 " 军工信息化高景气、AI 算力需求爆发、消费电子弱复苏、中低端竞争白热化 " 的需求特征，提示投资者可重点关注军工信息化核心标的（灿勤科技、宏达电子）、消费电子复苏 + 车规认证突破龙头（风华高科、顺络电子），同时规避消费电子依赖度高、竞争加剧、经营承压的企业（麦捷科技）。
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