证券之星消息，深南电路 ( 002916 ) 05 月 12 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：您好，贵司在近期的调研以及 2025 年的年报中均提到 "FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产 "，然而年报中倒装芯片 IC 载板产品制造项目的状态为 " 报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产年度 "。我想请问，2026 一季度开始，FC-BGA 类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前仍处于产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产品结构等因素相关。谢谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。
