近日，Chiplet 芯片级解决方案提供商勇芯科技完成近亿元 A 轮融资，本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠合资本追加投资。
据了解，本轮融资将聚焦核心技术迭代、供应链生态整合、产线扩容及团队扩充，进一步巩固公司在 AI 硬件 Chiplet 方向的技术与产业化优势。
无锡勇芯科技有限公司成立于 2018 年 8 月，以 Chiplet 为核心技术路径，通过先进异构集成技术，将不同功能裸片进行模块化组合与高密度集成，并结合公司在场景数据、算法能力及 SDK 工具链方面的积累，为下一代 AI 硬件提供更具灵活性和可扩展性的底层解决方案。相较于传统 SoC 方案，Chiplet 路线能够有效缩短研发周期、降低开发与流片成本，帮助品牌客户更快完成产品验证与量产落地；相较于传统 PCBA 方案，则能够在更小面积内实现更高集成度与更优能效表现。
基于这一底层能力，勇芯科技可帮助合作伙伴在极小空间内实现医疗级监测、高精度手势识别及多模态交互等关键功能，并支持终端产品具备独立 AI 运行能力，从而显著降低 AI 硬件创新门槛，提升新品研发效率。公司希望通过平台化赋能，帮助品牌客户更专注于产品定义、用户体验和市场拓展，加快 AI 硬件产品的开发与商业化进程。
目前，勇芯科技的产品与方案已获得 AI 大厂、消费大厂、专业医疗器械公司、海外知名品牌等前沿 AI 硬件公司的认可。在商业定位上，勇芯科技始终坚持专注底层技术、不涉足终端品牌的发展路径。围绕这一定位，公司已逐步构建起覆盖上下游的产业生态网络：在上游，链接感知、计算、电源、通信等核心器件与传感器资源；在下游，服务多类品牌客户与创新团队，助力其完成底层硬件方案搭建与产品落地。
未来，勇芯科技将继续围绕 Chiplet 底层方案加大研发与交付投入，推动 AI 硬件创新从少数定制开发走向更高效率、更低门槛的规模化落地。
