国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为 " 一种快速校准 BDTI 表面电势的方法及相关装置 " 的专利，授权公告号 CN121389543B，申请日期为 2025 年 12 月。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于 2015 年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 200759.1697 万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 11 家企业，参与招投标项目 641 次，财产线索方面有商标信息 41 条，专利信息 1612 条，此外企业还拥有行政许可 26 个。
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作者：情报员
