《科创板日报》4 月 9 日讯（记者 郭辉） 4 月 8 日，曙光数创在郑州正式发布全球首个 MW 级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案—— C8000 V3.0。
《科创板日报》记者了解到，该方案拥有多项技术产业化的创举，也代表了未来液冷技术的升级发展方向。
其中，C8000 V3.0 采用的浸没式相变液冷换热技术，最高可支持单机柜功率超过 900kW，达到 MW（兆瓦）级别，提前达成英伟达预计于 2028 年推出的费曼架构平台单机柜功率目标，其散热能力超过 200W/cm ，是传统液冷方案的 3-5 倍。
此外，C8000 V3.0 方案首次在国内液冷行业实现了金刚石铜导热材料的规模化应用，使得系统导热率提升 80%，助力芯片性能提升 10%。
曙光数创总裁何继盛表示，当前趋势下，传统散热与供电架构正逼近物理极限，成为产业发展的关键制约，而推动从以服务器为中心到以基础设施为中心的范式革命，是支撑超大规模智算集群建设的必然选择。
中国科学院院士、河南大学校长张锁江在发布会上也表示，在 AI 算力的强劲驱动下，智算中心的发展已不可逆转地迈入 " 兆瓦级时代 "，这已经成为正在发生的现实。面对这一变革，亟需在突破芯片效能的同时，攻克高效散热难题，推动相变冷却液与冷却系统的迭代创新，需要凝聚产学研用各方力量，深化从核心部件到系统架构全链条的协同创新与技术攻关，并构建与之匹配的下一代基础设施。
业内算力巨头纷纷投入算力集群的全液冷设计方案。
英伟达在 GTC 2026 上提出将推动数据中心 PUE 降至 1.1 以下，液冷方案持续渗透，英伟达 Vera Rubin 采用 100% 液冷，同时英伟达预计于 2028 年推出的费曼架构平台，单机柜功率来到兆瓦级别。
谷歌也宣布，将 2026 年 TPU 芯片出货量目标大幅上调 50% 至 600 万颗，新一代 TPU v7 单芯片功耗高达 980W，要求 100% 采用液冷散热方案。
据一名业内人士透露，以国内某互联网大厂为例，其今年数据中心液冷方案的新增用量，预计要超过过去五年的总和。
在国内 " 双碳 " 宏观形势下，政府部门对数据中心 PUE 监管日益趋严。
此前由国家发展改革委、工业和信息化部、国家能源局、国家数据局四部门联合印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，明确提出新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至 1.25 以内，到 2030 年底，全国数据中心平均电能利用效率、单位算力能效和碳效达到国际先进水平。液冷作为降低 PUE 指标的关键技术路径，其应用与推广获得了强有力的政策驱动。
从市场规模来看，IDC 预计，2024-2029 年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到 46.8%，2029 年市场规模将达到 162 亿美元。
值得关注的是，英伟达还在今年的 GTC 2026 上宣布，进入到 GB300 阶段，将放开液冷供应商权限，英伟达仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，而将采购决策权下放至 ODM 厂商。
东莞证券分析师卢芷心在今年 4 月发布的研报中表示，这一转变打破了英伟达原有封闭的供应体系。以谷歌为代表的云厂商在其服务器项目中可采取直采模式，液冷供应商则可作为一级厂商直接对接认证，进一步降低了供应链层级壁垒。由此，大陆液冷厂商将迎来切入全球高端供应链、抢占高价值市场份额的战略机遇。
华源证券分析师李泽在今年 3 月底的研报中称，大陆供应商参与度预计将提升，在产能、响应服务上配合度高，有望能够通过代工或直接配套等不同方式获得更多液冷市场配套机会，本次 GTC 大会中多家大陆供应商已在名单中。
液冷技术的规模化应用趋势，还将市场注意力向上延伸，辐射至材料体系的创新应用。英伟达今年宣布，其下一代 VeraRubin 架构 GPU 将采用 " 钻石铜复合散热 " 方案。金刚石与金属基材形成高效导热组件，有望在高功率 AI 芯片的散热方案中推广。
据曙光数创介绍，其此次发布的兆瓦级相变浸没液冷方案，便首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升 80%，助力芯片性能提升 10%。
曙光数创资深技术专家黄元峰接受《科创板日报》等媒体采访表示，金刚石铜的未来发展潜力巨大，比如在金刚石铜里面用更多的金刚石掺杂，可能会得到更好的收益。未来金刚石一定是算力芯片、数据中心的散热方案的首选项。
据了解，我国金刚石单晶产量占全球总产量的 90% 以上，河南省人造金刚石产量占到 80%。市场机构预计，预计 2028 年全球金刚石散热市场规模有望达到 172-483 亿元。
长城证券分析师侯宾团队研报观点认为，未来 GPU 热管理将形成 " 芯片级材料导热 + 板级 / 机柜级冷却架构 + 机房级能效系统 " 的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI 热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。
