《科创板日报》4 月 8 日讯（记者 吴旭光）今日（4 月 8 日）盘后，华海清科发布公告，近日公司第 1000 台 CMP 装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。
今日，华海清科董秘办人士表示，" 我们的 CMP 设备目前主要应用于半导体前道制造环节，后续也会在芯片制造前道工序和后道封装测试环节实现应用。"
根据公告，华海清科 CMP 装备已广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，实现国内集成电路制造产线广泛覆盖，并服务全球客户。
谈及公司 CMP 市场拓展方向，该公司董秘办人士表示，目前公司 CMP 产品主要以国内市场为主，暂时没有交付到海外客户。
2026 年以来，全球 DRAM 厂商几乎不约而同开启了涨价周期。
根据华福证券研报，2026 年第一季度存储芯片价格飙升，服务器用 64GBDDR5RDIMM 价格环比上涨 150%，移动端 12GBLPDDR5X 上涨 130%，前代产品 8GBDDR4SO-DIMM 也暴涨 180%；中信证券研报表示，AI 需求带动下，预计存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至 2027 年。
前述公司董秘办人士表示，半导体领域的利好释放对公司半导体设备供应起到积极影响，整个行业向好发展，必然会惠及整条产业链。" 公司将紧跟下游客户的扩产计划进行产能和订单安排。" 随着 AI 和高性能计算对芯片性能要求提升，CMP 工艺步骤和技术难度持续攀升。
据公司介绍，其产品已从成熟制程批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术优于国际先进水平，完成从并跑到领跑的跃升，并构建起覆盖 CMP 装备的核心自主知识产权体系。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了 " 装备 + 服务 " 的平台化战略布局。
公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED 等制造工艺。
2 月 27 日，华海清科业绩快报显示，2025 年公司实现营业总收入 46.48 亿元，同比增长 36.46%；归母净利润约为 10.86 亿元，同比增长 6.07%。报告期内，公司因半导体市场需求强劲，加大研发投入，产品技术水平和性能持续提升，保持了在 CMP 装备领域的竞争优势。同时，公司离子注入装备和磨划装备产品验证顺利，出货数量快速增加，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，平台化战略稳步推进。
展望未来，华海清科表示，将通过多元化产品矩阵与一体化服务能力，持续赋能集成电路制造产线，为客户提供更加高效、完整的系统解决方案。
二级市场表现方面，截至 4 月 8 日，公司股价报收 178.56 元 / 股，公司总市值为 631.5 亿元。
