报告围绕 CPO（共封装光学）技术展开全面分析，明确其作为光通信下一代技术的核心定位，梳理技术优势、产业进展、工艺设备及投资机会，为行业布局提供参考。
CPO 是突破传统光模块瓶颈的下一代光互联架构。当前 AI 算力对传输效率要求持续提升，传统可插拔光模块电信号传输距离达 15-30 厘米，存在信号衰减大、功耗高问题，DSP 芯片占光模块功耗近 50%。CPO 将光学引擎与交换芯片、XPU 集成在同一载板，电信号路径缩短至毫米级，800G 方案功耗较传统光模块降低约 65%，同时显著降低延迟、提升带宽密度，是适配 AI 高密度算力互联的最优方案。技术演进上，NPO 为过渡形态，CPO 逐步向 3D 封装升级，互联距离压缩至 50 微米级，成为长期发展方向。
全球头部厂商加速推进 CPO 交换机商业化，产业化渐行渐近。英伟达推出 Spectrum-X 与 Quantum-X 两大系列 CPO 交换机，分别适配以太网与 InfiniBand 平台，2026 年下半年逐步上市；博通历经两代技术迭代，2026 年推出 Davisson 系列 CPO 交换机，单封装带宽达 102.4T；Marvell 发布 TX9190 102.4T 级 CPO 交换机，集成液冷技术优化散热。海外龙头技术布局完善，推动 CPO 从概念验证走向规模落地。
CPO 制造工艺复杂，涉及前道、后道与光电测试三大环节，设备需求明确。前道工艺涵盖硅光波导、激光器、调制器等核心器件的薄膜沉积与刻蚀；后道以晶圆键合、TSV、等离子切割为主，实现 EIC 与 PIC 异质集成；光电测试是核心难点，需同步完成光、电信号检测，ficonTEC 联合泰瑞达推出的晶圆级光电测试 + 激光清洁 + 修复三合一设备，有望成为行业主流。产业链分工明确，台积电负责前道工艺，康宁、天孚通信供应光纤部件，Coherent 提供激光光源，富士康等负责组装。
投资层面，重点关注 CPO 封装、检测核心设备厂商。联讯仪器聚焦光电子测试，2024 年业绩扭亏为盈，毛利率维持高位；罗博特科收购 ficonTEC，掌握 CPO 全流程封装测试设备，切入高端光模块设备赛道；迈为股份布局半导体切抛磨设备，受益 CPO 封装切片环节；智立方深耕光电检测，同步布局光模块贴片与检测设备，具备成长潜力。
行业发展存在三大风险：CPO 技术迭代不及预期、AI 基建投资降温、设备领域竞争加剧。整体来看，CPO 顺应 AI 算力互联高效化趋势，随着技术成熟与商业化推进，产业链核心设备企业将充分受益。
免责声明：我们尊重知识产权、数据隐私，只做内容的收集、整理及分享，报告内容来源于网络 , 报告版权归原撰写发布机构所有，通过公开合法渠道获得，如涉及侵权，请及时联系我们删除，如对报告内容存疑，请与撰写、发布机构联系
