时隔四年多，龙腾半导体股份有限公司（下称 " 龙腾半导体 "）再次向 A 股资本市场发起冲击。
日前，证监会官网披露，该公司已向陕西证监局报送辅导备案登记材料，拟向不特定合格投资者公开发行股票并上市，辅导机构为国信证券。
这并非龙腾半导体首次冲刺 IPO。2020 年 8 月，龙腾半导体与国信证券签订辅导协议；次年 6 月，上市申请获上交所受理；12 月底，龙腾半导体主动撤回申请，一共经历了两轮问询回复。
值得注意的是，龙腾半导体还在尝试另一条资本路径。
2025 年 11 月，主营皮革时装的中联发展控股 ( 0264.HK ) 公告称，已与龙腾半导体实控人徐西昌订立一份不具法律约束力的谅解备忘录，拟以 45 亿至 90 亿港元的估值收购龙腾半导体最多 100% 股权，并设置三个月排他期。
就在此次重启 A 股辅导前不久，双方签订补充协议，将排他期再延长三个月。
一边是港股 " 借壳 " 的可能性，一边是 A 股辅导的实质性推进。两条路径同步推进，龙腾半导体的上市紧迫感不言而喻。
冲刺科创板未果
龙腾半导体成立于 2009 年 7 月，是一家覆盖功率半导体器件设计、研发、生产、测试全链条的高新技术企业。
功率半导体是电子装置中实现电能转换和电路控制的核心元器件，被誉为电力电子装置的 "CPU"。简单来说，它的核心功能是对电能进行整流、逆变、变压、变频、开关和放大等处理，让电力以最高效、最可控的形式被使用。
自创立之初，龙腾半导体便聚焦于超结 MOSFET 这一细分赛道。
目前，其已形成高压超结 MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）及模块、屏蔽栅沟槽（SGT）MOSFET、中低压沟槽（Trench）MOSFET、高压平面 MOSFET、SiC JBS & MOSFET 等七大产品系列，产品广泛应用于汽车电子、新能源发电、储能、工业及消费电子等领域。
根据最新的辅导备案报告，龙腾半导体创始人、董事长徐西昌通过直接持股、间接持股以及一致行动安排，合计控制公司 35.99% 的股权。
在业内，龙腾半导体身上标签颇多：国家级专精特新 " 小巨人 "、陕西省半导体产业链 " 链主 " 企业，以及陕西省级上市后备 A 档企业。
从 2025 年省级后备上市企业名单来看，西安奕材、泰金新能、陕西旅游已先后登陆 A 股；新通药物、紫光国芯、西工钛、石羊农科等 A 档企业也已陆续进入辅导、审核等流程。而龙腾半导体，直到不久前才再度启动辅导备案。
事实上，这并非该公司第一次向 A 股发起冲击。
2020 年 8 月，龙腾半导体与国信证券签订辅导协议；次年 6 月，上市申请获上交所受理，彼时一度被视作陕股中最受期待的 IPO 种子选手。然而临近年底，公司便主动撤回申请。
试图 " 借壳 " 港股
科创板折戟后，龙腾半导体试图用 " 借壳 " 方式登陆资本市场。
2025 年 11 月 21 日，在港上市的中联发展控股公告称，与龙腾半导体董事长徐西昌订立一份不具法律约束力的谅解备忘录，拟作价 45 亿港元至 90 亿港元收购龙腾半导体最多 100% 的股权。排他期由备忘录日期起计三个月内期间。
中联发展控股主营皮革制品、时装零售及汽车服务，体量较小，此次拟收购规模远超自身的龙腾半导体，实质构成后者的 " 借壳 " 上市。
2026 年 1 月，中联发展控股公告称，与龙腾半导体全资附属公司铂威有限公司签署了不具法律约束力的谅解备忘录，双方拟在香港建立功率半导体技术研发中心，涵盖 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体技术。
2 月，双方签订补充协议，将排他期再延长三个月，即由备忘录日期起计 6 个月内期间，并已委聘专业团队开展尽职调查。
值得注意的是，排他期的截止时间为 5 月下旬，恰与上市辅导的关键阶段基本重合。这意味着，如果收购最终未能落地，龙腾半导体将顺势完成辅导、递交 A 股招股书。
重启 A 股辅导，也表明港股 " 借壳 " 已不再是龙腾半导体的唯一或首要选项。
从公告来看，谅解备忘录本身不具法律约束力。双方协议明确提示 " 建议交易未必一定落实 "，且交易仍需完成尽职调查、签署正式协议及获得监管批准，变数颇多。
" 选择被收购与上市并不冲突。" 财经人士屈放指出，上市周期长、不确定性强，企业保留多重路径属于正常策略。龙腾半导体作为功率半导体领域的链主企业，在 A 股市场有望获得更高的市盈率与品牌效应。
" 此番重启辅导，更像是一次回归首选路径的明确信号。A 股辅导的实质性推进，虽不会直接增加后续递表的确定性，却在无形中增强了龙腾半导体在港股‘借壳’谈判中的议价筹码。" 屈放进一步表示。
上市步伐紧迫
两条路径同步推进，也让龙腾半导体的上市步伐透出几分紧迫感。
回溯来看，公司在撤回科创板上市申请前已完成两轮问询回复，期间监管重点关注了公司的营收规模和产品竞争力等问题。彼时，龙腾半导体计划通过 IPO 募资 11.8 亿元，投向 8 英寸功率半导体制造项目（一期），意图从 Fabless 向 IDM 转型。
撤回申请后，面对项目留下的资金缺口，公司先后完成三轮融资，唐兴资本、西安财金、西投控股等本土国资机构相继入场。
2023 年初，8 英寸功率半导体制造项目（一期）实现通线生产，形成年产 360 万片 8 英寸硅外延片的能力；2024 年底，公司 8 英寸功率半导体器件制造项目（二期）获批启动，规划年产能 60 万片晶圆。
产能落地，规模渐起，龙腾半导体再次冲刺 IPO 的底气显然更足了。
但融资轮次增多，投资回报的周期也在拉长。工商资料显示，截至目前，公司已完成六轮融资，其中三轮集中在 2019 年至 2021 年。最早进场的陕西集成电路、西高投、陕西鸿创等机构，已持股超过六年。
2020 年 8 月，公司完成 Pre-IPO 轮融资，一举斩获 3.87 亿元，西安经发资产、深流资本、山东铁路发展基金、新时代基金、阿基米德、云泽资本、陕西金控集团、西投控股等阵容庞大的投资方集体入局。
前期入场的部分机构已面临退出压力，上市成为解压的关键路径。
与此同时，龙腾半导体的扩产步伐并未停歇。
除了上述正在推动的二期项目外，2025 年，其 IGBT 模块封测线建设项目（一期）正式开建，目标达成年产 60 万只车规级模块及 240 万只工业级模块的批量生产能力。上市无疑是最快的资金获取通道。
从行业层面看，选择当前时间点重启 IPO，意在把握半导体企业扎堆上市的窗口。2025 年以来，盛合晶微、粤芯半导体、江苏展芯、频准激光等多家半导体公司已发行上市或处于审核阶段，覆盖封测、制造、设计等产业链核心环节。
政策层面，证监会推出 " 科创板 1+6" 改革措施，包括设立科创成长层、重启未盈利企业上市通道等，为 " 硬科技 " 企业提供了更便利的融资渠道。
对龙腾半导体而言，目前辅导备案只是 IPO 的早期阶段，后续还要闯过辅导验收、申报受理、审核问询等多道关卡。行业竞争激烈，公司仍需直面其在市场规模、产品线和应用领域上的挑战，以证明自己的持续竞争力。
关于上市辅导事宜，《每日经济新闻》记者亦向龙腾半导体公开邮箱发送采访提纲，但截至发稿，暂未收到回复。
每日经济新闻
