国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为 " 晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 " 的专利，公开号 CN121752004A，申请日期为 2026 年 2 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，属于晶圆处理技术领域。该晶圆清洗装置包括箱体、承载盘、上挡圈及匀流结构，承载盘转动设置于箱体内，用于带动晶圆旋转，上挡圈升降设置于箱体内，以遮挡流体，匀流结构设置于上挡圈内侧下方，以均衡上挡圈内的径向压力，匀流结构上开设有引导流体进入其内部的镂空，以减少流体溢出。晶圆旋转过程中甩出流体，匀流结构可以对上挡圈内的径向压力进行均匀，形成匀流作用，避免流体在离心力作用下在上挡圈内周形成高压区、并自上挡圈下方溢出，匀流结构上的镂空可将上挡圈内的流体引导至匀流结构内部，进而避免流体自下挡圈下方溢出重新落在晶圆表面造成的二次污染，有效地保证了晶圆的处理质量。
天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于 2013 年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本 35365.1991 万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了 11 家企业，参与招投标项目 259 次，财产线索方面有商标信息 68 条，专利信息 789 条，此外企业还拥有行政许可 31 个。
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作者：情报员
