去年江波龙基于 "Office is Factory" 灵活、高效制造的商业模式，推出了业内首款集成封装 mSSD（全称 "Micro SSD"），属于 PCIe 4.0 规格的产品。今年 CFM | MemoryS 2026 上，江波龙做了进一步的升级，带来了 PCIe 5.0 mSSD，提供了更强的性能表现。
PCIe 5.0 mSSD 保持了 DRAM-less 与 20 × 30mm 超小尺寸设计，且兼容 M.2 2230 规格，并可灵活拓展衍生为 M.2 2242/2280、AI/ 固态存储卡、PSSD 等多形态规格。其搭载了联芸 1802 主控芯片，最高顺序读取速度可达 11GB/s，最高顺序写入速度为 10GB/s，另外 4K 随机读取和 4K 随机写入最高分别为 2200K IOPS 和 1800K IOPS，单盘最大容量达到了 8TB。
江波龙还设计出专属高效散热方案，将 VC 相变液冷散热应用在 mSSD 上，实现芯片热量的快速传导与高效散出。该方案集成了均热器 +TIM1 导热胶、石墨烯散热片、VC 均热板、铝合金散热拓展卡等多重散热组件，不但满足了性能输出的需要，而且兼容 AI PC 超薄机身。
这次江波龙还推出了 SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元），是面向智能存储架构打造的专用处理单元。芯片基于 5nm 工艺打造，单盘最大容量达 128TB，可高效益替代 HDD。SPU 核心具备存内无损压缩、HLC（High Level Cache）高级缓存技术两大关键能力，存内无损压缩平均压缩比达 2:1，实测覆盖文本 / 代码 / 数据库等多类数据，大幅节省 SSD 容量和成本；还能通过 HLC 技术实现温冷数据下沉至 SSD，节省近 40% DRAM 容量需求。
另外还有 iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），是面向端侧 AI 推理的智能调度引擎，与 SPU 共同构建起 " 芯片硬件 + 智能调度 " 的端侧 AI 存储软硬件协同技术闭环。iSA 存储智能体通过 MoE 专家卸载、KV Cache 智能管理与智能预取算法，高效解决端侧 AI 推理的存储调度难题。江波龙与 AMD 基于 Ryzen AI Max+ 395 处理器的智能体主机开展联合调优，实现 397B 超大模型本地部署，在 256K 超长上下文（122B）场景下，将 DRAM 占用降低近 40%。
