国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为 " 天线结构和电子设备 " 的专利，公开号 CN121748770A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括金属地板；第一辐射体，第一辐射体用于辐射蜂窝频段信号；第二辐射体与金属地板间隔设置，第二辐射体用于辐射卫星频段信号，第二辐射体与第一辐射体配合形成第一断缝，第二辐射体背离第一辐射体的末端用于形成第二断缝，第二辐射体包括第一上框点和第二上框点，第二上框点相对于第一上框点靠近第一断缝；第一电容的一端接地、另一端电连接于第一上框点；第一馈电电连接于第二上框点；第一开关电路的一端接地、另一端电连接于第一馈电和第二上框点之间，第一开关电路包括第一开关和与第一开关串联的第一零欧姆电阻；其中，至少在第一辐射体辐射一种蜂窝频段信号时，第一开关处于闭合状态。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于 2012 年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本 148800 万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了 4 家企业，参与招投标项目 144 次，专利信息 5000 条，此外企业还拥有行政许可 123 个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
