最近关于小米后续新机的消息陆续出现了不少。今天，博主 @数码闲聊站 的一份爆料也提到了相关消息。
爆料显示，"PM 工程机全新主摄是 22nm 200Mp 1/1.28" ±，支持新一代 LOFIC HDR 3.0，支持 LOFIC 帧高增益，超高动态范围，GP 玻塑镜头 + 光学镀膜，长焦也支持极为标准的微距特写，光圈也很大，妥妥的旗舰级双 2 亿影像 ~ "
相关的推测认为其指的是小米旗下产品，预计为小米 18 Pro Max。
除了主摄升级，还有消息显示，小米 18 Pro Max 的长焦镜头也升级到了 2 亿像素，支持高规格的微距特写功能，光圈尺寸进一步增大。
与此同时，不少用户喜欢的背屏设计在下一代小米数字系列中也有望继续搭载。
以往的消息中还提到过，小米 18 将标配潜望长焦、3D 超声波指纹、无线充、高规格防水等特性，带来标准版本的增强。
不过，目前距离新一代小米数字旗舰的发布还有着不短的时间，实际的产品情况如何还有待后续确认。
另外，博主 @智慧皮卡丘 的一份爆料中提到过 " 一款磁吸的模块化手机，一款折叠屏，自研程度很高，测试都切了直角边框 "。
结合一同出现的话题标签来看，这两台机器是小米旗下产品，且其中一款应该是小米 MIX Fold 5。
同时有网友询问 " 模块化手机是电池模块化？还是镜头？还是屏幕？"，这位博主表示是 " 镜头 "。
参考来看，小米曾在 MWC 2025 展示了小米模块光学系统（Xiaomi Modular Optical System），该模块光学系统采用了 M43 传感器，并配备了 F1.4 光圈、35mm 焦段的定焦镜头，镜头具备可变光圈，低光环境下表现出色。
据介绍，其安装方式类似于 MagSafe 磁吸配件，轻轻一贴即可固定在手机背面，并支持无缝调用 Xiaomi AISP。其采用了 LaserLink 无线光通信模块技术。
基于此，数据可以基于手机和镜头背部的小型光点，通过红外激光传输，速度可达 10Gbps。
同时，外接镜头拍摄到的画面还可通过光信号，直接传入手机内部的 AISP 端侧大模型。然后用户在相机应用中点击图标切换至可拆卸镜头模式，照片会直接存入相册，并支持 RAW 格式拍摄。
以往的消息中还曾提到过，小米 17 系列中还有一款大尺寸机型待发布。而参考最近的爆料来看，一款第五代骁龙 8 至尊版大屏全能旗舰暂定 5 月发布。
结合推测信息，其指的应该就是小米 17 MAX 这款大尺寸机型。
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