国家知识产权局信息显示，斯达半导体股份有限公司申请一项名为 " 一种使用夹铜丝锡片焊接散热器的功率模块及其制备方法 " 的专利，公开号 CN121752054A，申请日期为 2025 年 11 月。
专利摘要显示，本发明提供一种使用夹铜丝锡片焊接散热器的功率模块及其制备方法，涉及半导体功率模块技术领域，包括塑封单体模块，塑封单体模块的陶瓷基板的正面设有多个半导体芯片；散热器，散热器的正面与陶瓷基板的背面通过夹铜丝锡片焊接。有益效果是铜丝在焊片熔化焊料中起到骨架支撑作用，能有效支撑上方的塑封单体模块，防止其在液态焊料上发生倾斜。避免了因模块倾斜导致的焊料受力不均问题，从而确保了焊接后焊料厚度的均匀性。
天眼查资料显示，斯达半导体股份有限公司，成立于 2005 年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 23947.3466 万人民币。通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了 13 家企业，参与招投标项目 48 次，财产线索方面有商标信息 3 条，专利信息 280 条，此外企业还拥有行政许可 7 个。
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作者：情报员
