国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为 " 一种超厚 PCB 板盘中孔加工方法及超厚 PCB 板 " 的专利，公开号 CN121751520A，申请日期为 2025 年 12 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种超厚 PCB 板盘中孔加工方法及超厚 PCB 板。该方法包括：制作超厚 PCB 板所对应的钻孔子板及钻孔半固化片，钻孔子板预加工有第一钻孔，钻孔半固化片预加工有第二钻孔；将钻孔子板与钻孔半固化片预叠在一起形成预叠板，预叠板包括第三钻孔，预叠板中的钻孔半固化片叠放于两个不同钻孔子板之间；将导电金属圆直针插入第三钻孔中形成插针板，插针板中导电金属圆直针的两端分别与不同钻孔子板的第一钻孔相连接；对插针板进行压合形成压合板，并将导电金属圆直针分别与不同钻孔子板的第一钻孔焊接在一起，以加工出超厚 PCB 板盘中孔。该超厚 PCB 板盘中孔加工方法可以满足钻咀刃长与 PCB 板厚不匹配时盘中孔的加工需求，且不会导致钻孔偏移。
天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于 2007 年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 8500 万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了 1 家企业，参与招投标项目 32 次，专利信息 399 条，此外企业还拥有行政许可 52 个。
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作者：情报员
