3 月 25 日，铭瑄重磅推出 MAXSUN Intel Arc Pro B70 系列显卡，以硬核性能与创新设计，再度定义 AI 计算与专业视觉领域。作为 Intel 的深度合作伙伴，铭瑄在去年推出 MAXSUN Intel Arc Pro B60 系列显卡，凭借针对 AI 领域的前瞻性设计，在市场上备受好评。如今新系列接续发力，以更强劲的硬件规格与软件生态，为 AI 开发者、多卡协同场景及高负载生产力用户，带来突破性的解决方案。
超大显存，从容应对复杂场景
MAXSUN Intel Arc Pro B70 系列显卡搭载 32GB 巨量显存和 32 个 Xe 核心，告别显存溢出的困扰，在各类复杂任务的场景下，显卡都能保障数据吞吐畅通无阻，带来稳定、高效的性能体验。
内存解放，成本立降
Intel Arc Pro Series 通过设置环境变量，可大幅降低模型在动态量化时的内存占用，无需额外硬件投入，即可释放更多内存资源，让 AI 推理流畅运行，实现维持性能的同时，降低整机内存成本。
高速互联，多卡协同再进化
显卡支持 PCIe 5.0X16 接口，有效降低多卡互联延迟，在搭建多卡同步运算环境时，大幅提升数据交换效率。同时，双槽厚度设计更便于进行高密度部署，无论是工作站还是服务器，都能轻松构建强大的并行计算集群。（* 示意图中显卡产品为 MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo）
澎湃算力，速度跃升
MAXSUN Intel Arc Pro B70 系列在计算性能上同样硬核，拥有 608GB/s 的显存带宽以及 367 TOPS（Int8）的峰值算力，能够疾速完成 AI 推理、视频编解码及图形渲染等任务，为创意工作与智能应用注入澎湃动力。
软件生态深度优化
MAXSUN Intel Arc Pro B70 系列原生支持 Pytorch 框架，并经过 ISV 权威认证，保障主流专业软件的稳定与高效；同时，支持基于 vLLM 的 Multi-Arc，为大规模语言模型部署提供开箱即用的优化体验。Docker 容器化部署可将模型需用到的应用程序、配置环境及其依赖，打包到轻量、可移植的容器中，实现 " 一键部署，轻松运行 "。
一卡多屏，高清视界
显卡均提供 3*DP2.1+HDMI2.1a 输出接口，满足多种显示需求，为多屏体验提供强大支持。高带宽加持，原生画质输出无压缩，无缝扩展视觉边界。（* 示意图为 MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo，Fanless 版本接口速率有所不同，请以对应产品规格为准）
双版本设计，适配多种场景
针对 Intel Arc Pro B70 系列，铭瑄此次共推出涡轮风扇和无风扇两个版本，满足不同场景的严苛需求。涡轮风扇版本 MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo 采用三重散热设计：涡轮散热 + 大面积 VC 均热板 + 金属背板，在高效控温的同时保持强劲性能释放；无风扇版本 MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Fanless 采用被动散热，适配服务器风道。
在 AI 与生产力深度结合的时代里，硬件性能的边界决定着创新所能触及的高度。铭瑄 Intel Arc Pro B70 系列显卡，不仅以 32GB 超大显存和卓越算力为专业用户突破瓶颈，更通过软硬协同的生态布局，将 " 可靠 " 与 " 高效 " 刻入产品基因。从多卡协同的灵活部署到服务器级的长时稳定运行，铭瑄 Intel Arc Pro B70 系列将以全能姿态，助力 AI 落地、赋能创作自由，以技术创新回应时代需求。
